AKER晶振,有源晶振,SMBF-211晶振,2016mm轻薄型有源晶体振荡器
频率：2~50MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
AKER晶振,有源晶振,SMBF-211晶振,2016mm轻薄型有源晶体振荡器.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
安碁科技成立于西元1990年,主要从事贴片晶振元件产品的研发、制造及销售.拥有深厚的CMOS输出晶振研发技术底蕴，为晶体振荡器之专业制造公司.深耕台湾、布局全球.在美国与中国大陆均设有据点,提供客户最及时的服务,朝客户导向目标迈进.
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AKER晶振 |
标示 |
SMBF-211晶振
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晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
2~50MHZ |
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電源電圧 |
Vcc |
1.8V,2.5V,3.3Voption |
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输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
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频率负载 |
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15pF |
CMOS出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
± 25 ppm×10-6 max.
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初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時) |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
50% Vcc |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、CMOS |
进口电压温度补偿晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些高性能有源晶体产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对进口有源晶体特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保游戏机晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
控制板晶振和实时时钟模块:
所有通信专用有源晶振和实时时钟模块都以IC形式提供.
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致进口2520有源晶振会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将SMD晶体振荡器输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20mm范围之间）.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致网络通信晶振非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请
未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的贴片石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
深圳市康华尔电子有限公司
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