通常,石英晶振被设计成对环境条件相当不敏感,然而,在运输,储存和生产期间应注意避免晶体性能的劣化,甚至晶体组分的破坏.在使用石英晶振过程中的一些注意事项及基本的知识,该篇文章一一为您揭晓.

1.贮存条件和水分

晶体是密封的装置;因此,晶体封装的空腔内不会有湿度.由于JEDECJ-STD-020中定义的操作条件和生产前条件仅适用于非密封器件,因此它们基本上不适用于石英晶体元件.

然而,应避免在高温和潮湿条件下长时间储存石英晶体.因此,我们建议在MSLLevel2条件下使用镀锡导线存储石英晶体,以避免器件接触引脚轻微氧化.

具有镀金接触焊盘的SMD石英晶振对焊盘氧化的敏感性甚至更低,并且可以应用根据MSL等级1的存储温度和湿度条件.

在存储组件期间,存储条件不应超过目录或数据手册中规定的温度限制.请注意,存储温度范围仅适用于器件.

最好,只要包装和卷绕部件,储存温度应保持在+10°~+45°C(50°F~115°F)和60%RH以下.

如果元器件存放时间过长或存放条件不合适,请在使用前通过目视和电气检查确保晶体元器件仍符合其规格.

2.运输和装卸

在运输和制造过程中,请避免对部件造成超出其最大规格的高冲击和振动水平.严重的跌落或被硬物击中也会对部件造成损坏.

受到过大冲击和振动的晶振可能显示其内部晶体板(晶体坯)的部分或全部裂纹,或其胶结点的部分裂纹,这可能导致部件的间歇性失效.

3.安装

•SMD组件

请确保不超过器件规格中建议的适当回流条件,如峰值温度,最大持续时间,曝光次数,温度变化率与时间的关系等.

手工焊接可在最高350°C的温度下进行.三秒钟.麦克斯.

不允许焊接金属石英晶振封装表面(例如用于机械固定).请避免极致变形的板.变形可能导致PCB接触焊盘的分离,SMD晶体端子的分离或焊点中的裂纹.特别是在拆分已安装器件的电路板时,应给予充分注意.板材的任何变形或弯曲都应避免.

如果使用自动安装系统,请选择产生轻微震动的设备,并在使用前检查震动强度.

•引脚型元件

请勿在晶体端子上施加过高的焊接热或焊接时间.请参阅推荐的波峰焊接条件.

手工焊接可在最高350°C的温度下进行.三秒钟.麦克斯.

不允许焊接金属面封装晶振(例如用于机械固定).切勿对切割或弯曲导线施加过大的力.这样做可能会导致玻璃绝缘或树脂密封件破裂,并导致泄漏,从而降低晶体性能.

SMD贴装时,弯曲晶体引线时,请勿直接弯曲晶体封装处的引脚,否则可能导致封装体玻璃绝缘出现裂纹.我们建议使用适当的弯曲工具在部件本体和弯曲点之间保持安全距离.