日本村田晶振制作所开发了许多使用压电效应的产品.晶体器件也使用石英晶体的压电效应.在过去的压电产品开发中积累的技术应用于石英晶体,现在已经帮助我们利用石英晶体的优异性能开发出前所未有的附加值的新产品.

多年来,村田制作所提供了CERALOCK陶瓷谐振器,现已开发出尺寸更小的新型村田石英晶振,以满足对更高精度时钟的需求.HCRXRCGB系列的批量生产始于2009年,面向普通消费市场.2013年,村田制作所开始批量生产用于汽车板载ECU的HCRXRCHA-FA系列,以及后来用于无线通信应用的XRCMD系列.它们最具特色的是在封装中采用独特的CapChip结构.CapChip结构已在CERALOCK中使用多年.该结构有助于我们实现更高的生产率和供应稳定性CapChip结构使用陶瓷板和金属盖.金属的韧性使盖子具有极薄的壁,同时保持足够的强度.因此,CapChip结构可以具有更大的内表面积,允许我们安装更大表面积的晶体坯料.因此,与同等尺寸的普通石英晶体相比,新产品将能够更容易地降低等效串联电阻(ESR).ESR越低,石英晶体和IC之间的匹配就越容易.这将是电路设计的一大优势.

为了将金属盖密封到陶瓷板上,HCR使用CERALOCK中使用的粘合剂.树脂密封具有成本较低的优点,但是在村田谐振器中已经避免了,因为在高度潮湿的环境中,树脂密封不能防止水蒸气渗透密封,并且石英晶体易于蒸汽冷凝.然而,村田制作所发现在特定条件下可以避免树脂密封的这种缺点:包装内有限空间体积的限制抑制了渗透水蒸气的体积,从而使蒸汽冷凝的量最小化.村田通过将其应用于产品来利用这一现象.此外,利用允许水蒸气渗透的结构特性,村田制作了一种检测和消除颗粒的方法,这是生产线中不适当振荡的原因之一.

各种石英晶振的结构比较

除了上面提到的其他策略外,村田制作所还降低了HCR密封结构内颗粒的比例.包装内有限空间体积的限制抑制了渗透水蒸气的体积,从而使蒸汽冷凝的量最小化.村田通过将其应用于产品来利用这一现象.此外,利用允许水蒸气渗透的结构特性,村田制作了一种检测和消除颗粒的方法,这是生产线中不适当振荡的原因之一.除了上面提到的其他策略外,村田制作所还降低了HCR密封结构内颗粒的比例.包装内有限空间体积的限制抑制了渗透水蒸气的体积,从而使蒸汽冷凝的量最小化.村田通过将其应用于产品来利用这一现象.此外,利用允许水蒸气渗透的结构特性,村田制作了一种检测和消除颗粒的方法,这是生产线中不适当振荡的原因之一.除了上面提到的其他策略外,日本村田晶振还降低了HCR密封结构内颗粒的比例.利用允许水蒸气渗透的结构特性,村田制作所建立了一种检测和消除颗粒的方法,这是生产线中不适当振荡的原因之一.除了上面提到的其他策略外,村田制作所还降低了HCR密封结构内颗粒的比例.利用允许水蒸气渗透的结构特性,村田制作所建立了一种检测和消除颗粒的方法,这是生产线中不适当振荡的原因之一.除了上面提到的其他策略外,村田制作所还降低了HCR密封结构内颗粒的比例.

另一方面,XRCMD系列使用合金在陶瓷板和金属盖之间的密封中的熔融粘合来实现气密密封.该结构除了具有从Cap芯片结构继承而易于实现低ESR的优点之外,还可以降低频率的温度依赖性以及变化,或者更具体地,频率特性随时间的恶化,允许设备实现无线通信时钟所需的频率精度.

村田制作所一直致力于推动具有CapChip结构特征的村田谐振器的进一步小型化和精密化.村田制作所一直在努力将其他无源和有源元件集成到这些产品中.凭借这种独特的方法,村田制作开发新的计时设备的挑战将永无止境.