村田制作所MEMS谐振器实现出色的频率精度
MEMS是指微机电系统,它是由使用半导体制造工艺技术的3D微结构组成的器件.MEMS谐振器的振荡原理是使用压电原理从机械共振产生恒定的电信号,MEMS谐振器可以通过利用像Colpitts振荡器电路这样的普通振荡电路来驱动.
MEMS谐振器
陶瓷谐振器频率:32.768K晶体
尺寸(长x宽x高):0.9x0.6x0.3(单位mm)
村田制作所的MEMS谐振器是压电元件,用作机械谐振器以产生恒定频率.
应用指南
适用于各种应用,如微型薄型设备,工业设备,照明以及集成到IC中.
推荐的部件号
|
零件号 |
数据 片 |
工作温度范围 |
频率容差 |
温度变化 |
负载电容* |
等效串联电阻 |
| WMRAG32K76CS1C00R0 |
-30至+85°C |
±20ppm的 |
-150到 +10 ppm |
为8pF |
75KΩ 最大。 |
|
| WMRAG32K76CS2C00R0 |
-40至+85°C |
-200到 +10 ppm |
||||
| WMRAG32K76CS3C00R0 |
-40到+105°C. |
|||||
| WMRAG32K76CS4C00R0 |
-40至+ 125°C. |
-270到 +10 ppm |
*当考虑从石英晶体谐振器进行更换时,请注意晶体谐振器和MEMS谐振器的负载电容值不同.
主要特征
高温下的高可靠性
该设备支持高可靠性,特别是在高温条件下,因为它不使用封装内的有机粘合剂.
因此,该晶振器件可用于需要良好高温性能的应用,例如工业设备和照明.
HAST*/PCT**测试结果
[试验条件]温度:120℃,湿度:85％,气压:1.7atm
节省空间
该产品实现了超紧凑芯片级封装(CSP),其中包含有源晶体振荡电路所需的负载电容.这使得能够减少所需的总振荡电路空间,这有助于减小最终设定尺寸.
此外,开放空间还可用于增加电池尺寸或增加其他功能.
嵌入支持
晶圆级芯片规模封装(WLCSP)使用在与由相同材料制成的半导体IC芯片安装时具有高亲和力的硅材料.这使得能够嵌入IC中.
还可以支持传递模塑和引线键合安装.
功耗低
可以利用低ESR特性来降低IC增益.
这使得能够减少振荡电路的电流消耗和整组的功耗
MEMS技术被用于实现世界上尺寸最小的MEMS谐振器,具有极低的ESR特性,这是目前石英晶体谐振器无法实现的.村田制作所的MEMS谐振器实现了出色的频率精度和稳定的温度特性,无需使用有源元件来校正温度引起的初始频率和频率偏移.这有助于客户降低功耗和安装空间.
