红外热像仪的工作原理就是通过采集物体上发出的不可见的红外能量转化为可见的图像.自上世纪70年代,欧美许多国家就已经大范围使用这种红外成像设备,不过大都应用在军事上;但经过近半个世纪的发展,热成像技术已经相当成熟,在民用上也很常用了,比如在医疗,电子行业等领域;红外热像仪作为一款工业电子设备,它仍然需要石英晶振提供频率信号,配合其他元器件才能完成热成像功能;工作环境的复杂性以及小型化,便携式的需求促使该设备必须使用小尺寸,高性能晶振,这也是它为什么要使用这种晶振的决定性因素.

红外热像仪在经过多年的技术革新之后,由最初的笨重发展到了现在小巧,便携,其中除了其本身技术上的创新以外,各搭配元器件尺寸的缩小也是居功至伟的;往大了不说,就晶振这一个元器件就足以说明一切问题;晶振的尺寸最大可达50*50mm,最小是1.0*0.8mm,可见随着市场需求,在不断的突破自己;同理,其它元器件想要适应市场就必须要在相关性能做出突破;可以这样说:没有它们的支持,红外热像仪想要实现小型化,便携式完全是无稽之谈.当然,这只是贴片晶振对于红外热像仪的发展做出的贡献之一.

在工作环境方面;由于红外热像仪属于工业电子设备,它的工作环境往往是复杂多变的,比如干扰,温度等因素都会对它的性能产生持续性的恶性影响.那么这样一来对晶振等元器件的性能要求就比较高了,因为普通性能的石英晶振并不能支持它在这样的环境下稳定有效的工作.

试想一下,如果我们将一颗常规石英晶体使用在该设备上的话,可能你在出厂测试的时候是没问题的,能够稳定有效的完成热成像,但是当你在实际使用中,设备本身会发热,并且同时还要接收红外能量,这也会产生一部分的热量,从而使得设备的工作温度急剧升高,当这个温度值超过晶振承受极限的时候就会损坏石英晶振,从而设备无法正常工作;当然,这也只是影响因素之一,比如外界产生的干扰信号,撞击等都会有一定程度上的影响.由此可见,在红外热像仪上,除了要使用小尺寸的晶振以外,还得是具备高性能的有源晶振.

就如今晶振行业的发展趋势来看,晶振产品正在向小型化,高精度,高强度抗干扰等方向发展;现有的性能较高的石英晶振就是有源晶振系列产品了,这一系列产品不仅具备耐高温的性能,而且精度也比较高,并可以依靠自身起振,像温补晶振,压控晶振,压控温补晶振都可以根据特殊条件来调控振荡频率的变化,如温补晶振可根据温度来调控,压控晶振可根据电压来调控,且差分晶体本身就比较稳定;它们都具备耐冲击,高精度,耐高温,低相噪,低相控,低衰减,低抖动的性能特性以及高强度的抗干扰性能,这完全能够满足红外热像仪的功能需求.

不过就个人看来,温补晶振是为最佳选择;因为它本身精度高,耐高温性能较好,抗干扰等能力也相当优越,最为主要的是它可以实时监控周围温度环境,根据周围温度变化调节振荡频率的变化量,这一性能是其他晶振产品不具备的.

所以,在选择使用在红外热像仪上的晶振时候,它的工作环境以及自身功能特性是主要影响因素,性能太差的晶振无法实现相关功能,或者成像不清晰;这就是它为什么要使用温补晶振,压控晶振等高性能晶振的原因所在.