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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

频率:32.768kHz

尺寸:3.2*1.5*0.9mm

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.
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西铁城晶振公司为工业市场提供高性能和精密设备,不断开发新技术和新技术在我们的制造业和工程.我们有一个良好的信誉在市场上特别是对我们的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,3.2x1.5晶振等高精密零件使用我们自己的核心技术和脆性材料和微显示高清图片是必需的.是尽一切努力来改善我们的技术和发展提供有价值的服务我们的客户,即使这是一个利基市场.西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
西铁城晶振奉行的管理政策是“标题作为纪念公司保持活着在这个时代”

西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振.32.768k小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

西铁城晶振

单位

CM315DL晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±10 ppm/±20ppm  (标准),

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6pF ,7pF ,9pF ,12.5pF 

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

西铁城CM315DL晶振系列编码表:

原厂编码 厂家 型号 系列 Frequency
CM315DL32768DZFT Citizen Finedevice Co Ltd CM315DL kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
CM315DL32768DZFT Citizen Finedevice Co Ltd CM315DL kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
CM315DL32768DZFT Citizen Finedevice Co Ltd CM315DL kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
CM315DL32768EZFT Citizen Finedevice Co Ltd CM315DL kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
CM315DL32768EZFT Citizen Finedevice Co Ltd CM315DL kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz
CM315DL32768EZFT Citizen Finedevice Co Ltd CM315DL kHz Crystal (Tuning Fork) 32.768kHz

CM315D

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损坏石英晶体滤波器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流

条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检

查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请

联系我们以获取耐热的相关信息.

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