西铁城晶振,有源晶振,CSX-750FB晶振,CSX-750FBC25000000T晶振
频率:1.8432~80MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
西铁城晶振,有源晶振,CSX-750FB晶振,CSX-750FBC25000000T晶振
商 | 爱普生晶振 | 产地 | 日本 | 产品编码 |
CSX-750FBC25000000T |
频率 | 25MHZ | 负载 |
30pF |
温度范围 | -20°c~+70°c |
频率偏差 |
±50ppm |
封装 |
金属面贴片四脚 | 尺寸 | 7.0*5.0mm |
西铁城晶振 |
标示 |
CSX-750FB晶振 |
晶振基本信息对照表 |
标准范围 |
f0 |
1.8432~39.999MHZ |
|
電源電圧 |
Vcc |
3.3 V ±0.3V |
|
输出电流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=3.3V |
频率负载 |
L_CMOS |
30pF |
削波正弦波 出力 |
标准频率偏差 |
f_tol |
±50、±30、±20×10-6 max. |
|
输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
初期偏差、 |
对称 |
SYM |
40%~60% |
50% Vcc |
标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8~80MHz) |
进口有源晶体的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑.有些高性能有源晶体没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以 最短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.
SMD产品
有源石英晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于智能手机有源晶振所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致7050有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
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