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石英晶振器件更容易受到电磁干扰
发布时间:2019-06-24 15:36硅微机电系统振荡器对引起抖动的外部电磁干扰源特别有弹性.即使在竞争对手的振荡器经历显著信号降级的范围内,高频电磁干扰噪声也是如此.根据在经认可的第三方实验室进行的SiTime委托测试和对电磁干扰[1][2]的其他研究显示,压电石英晶振器件更容易受到电磁干扰.因此,对于可能存在大电磁源的潜在噪声,不可预测环境中的可靠工作,SiTime振荡器是一个极好的选择.
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自动化制造的MEMS振荡器封装特性
发布时间:2019-06-20 17:34SiTime MEMS振荡器由单晶硅制成,这是一种比[钛强15倍的无缺陷材料.SiTime的谐振器采用获得专利的微机电系统第一制造工艺和EpiSeal制造工艺制造,在1100℃下对谐振器进行退火处理.因此,汽车环境中的极端温度对微机电系统谐振器没有任何有意义的影响.MEMS振荡器采用小至2.0x1.6毫米的四通道平板nolead(QFN)封装.与石英封装相比,微机电系统QFN封装的外形较低,但它们适合普通石英振荡器印刷电路板焊盘布局,并与石英器件引脚兼容,便于更换.
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日本村田晶振词汇表
发布时间:2019-06-19 15:21村田制作所建立了从原材料到成品的综合生产体系,不断开发和积累基础,技术基础,如材料技术,前端工艺技术,产品,设计技术,后端工艺技术和分析技术.还致力于通过与外部合作伙伴积极合作以及开发预测未来的核心技术和日本村田晶振产品来创造新的市场和创新.
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基于晶体的时序解决方案
发布时间:2019-06-15 14:33影响漂移的另一个因素是用于晶体的切割类型,这会影响其在不同温度下的性能及其整体频率稳定性等特性.市场上有许多不同类型的水晶切割.五种常见类型是:•AT切割:此切割用于大多数晶体,因为它可在各种频率下提供出色的温度性能.然而,它对机械应力敏感.•BT切割:与AT切割类似,BT切割使用不同的角度来实现更高的频率-厚度常数,因此能够产生更高的基频.然而,它产生抛物线频率与温度的关系,这不如AT切割.•XY切割:也称为音叉切割,XY切割产生的空白非常适合低频应用,因为与其他低频切割相比,它具有更小的尺寸,更低的阻抗和更低的成本.它通常是需要32.768K晶体待机时钟的低功耗应用的首选.•SC切割:通过应力补偿(SC)切割,晶体对机械和振动应力不太敏感.与AT切割晶体相比,它还具有更低的相位噪声,更好的老化和更快的预热(图2).SC切割对温度也具有三阶频率依赖性,就像AT切割一样,但拐点温度更高,约为92°C.这意味着它不适合-50°C至100°C的宽温度范围.•IT切割:IT切割具有与SC切割类似的特性,但它更适合在较高温度下运行的应用.
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OCXO晶振完整指南
发布时间:2019-06-06 13:49石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变.高精度和高稳定度,无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下.OCXO晶振是石英晶体振荡器中比较高档的一款.下面介绍恒温晶振的完整指南.
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工程师选择石英晶体振荡器应考虑的主要参数
发布时间:2019-05-31 17:08选择这些基本时序组件似乎是一个简单的过程,但必须考虑影响系统性能的许多因素.那么,最重要的规格和注意事项是什么?这里是顶部石英晶体振荡器参数的简要概述及其重要性的原因.当然,还有更多细节需要考虑,因此我们创建了一个深入的 术语表,涵盖了更广泛的振荡器特性
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石英晶体振荡器安全系数OSF的确定
发布时间:2019-05-24 17:30为了确保石英晶体振荡器电路的可靠工作,振荡安全系数(OSF)值得仔细研究.振荡安全系数(OSF)表示最差情况下晶体振荡放大器的反馈增益裕量,符合其规格要求.OSF对于消费类应用应大于5,对于汽车应用应大于10.OSF因子<2是非常危险的,应该避免.根据此方法进行的所有测量和计算均适用于单个晶体和客户电路,石英晶体振荡器驱动电路和负载电容的任何改变或变化都会改变最终OSF.
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石英晶振处理说明
发布时间:2019-05-23 15:35通常,石英晶振被设计成对环境条件相当不敏感,然而,在运输,储存和生产期间应注意避免晶体性能的劣化,甚至晶体组分的破坏.在使用石英晶振过程中的一些注意事项及基本的知识,该篇文章一一为您揭晓.贮存条件和水分,晶体是密封的装置;因此,晶体封装的空腔内不会有湿度.由于JEDECJ-STD-020中定义的操作条件和生产前条件仅适用于非密封器件,因此它们基本上不适用于石英晶体元件.
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TCXO振荡器主要业绩数据总结
发布时间:2019-05-18 11:13石英晶体振荡器中具备温度补偿功能的TCXO振荡器是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的.针对目前电子元器件追求小型化的市场来说,小型化的电子产品才是比较有优势的.为了满足市场的需求而不被淘汰.温补晶振的封装也越来越小型化.下面简述一下关于TCXO振荡器的基本知识.
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晶振电路设计过程中四个简单的步骤
发布时间:2019-05-09 14:44第1步:选择一个水晶你已经知道你想要什么样的水晶.稍后将讨论不同晶体之间的权衡.选择一个适合您需求但不太贴切的,您可以尽快重新审视这一步.第2步:检查微控制器是否可以驱动晶振微控制器数据表为有源晶体振荡器选择提供了一些指导.这些参数与临界增益有关.临界增益是微控制器电路启动晶体振荡器所需的最小增益.对于给定的一组频率和负载电容,一些微控制器数据表提供了晶体允许的一组最大ESR.如果微控制器数据表提供振荡器跨导(通常为uA/V)或最大临界增益,那么我们需要计算晶体的临界增益并检查微控制器是否可以驱动它
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石英晶体振荡频率差异的原因和措施
发布时间:2019-05-05 17:06石英晶体振荡器作为电子产品中必需品,以及大量的使用在各种领域范围,也出现了各种各样的问题,今天要解决的便是如果实际振荡频率从标称频率偏移,则将考虑以下原因.●晶体单元的实际驱动电平超过其指定的最大值.●实际负载电容与规范中的指定值不同●振荡不正常
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