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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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2520mm石英晶振,1XXB16368MAA,日本KDS晶振,TCXO贴片晶振,DSB221SDN

频率:16.368MHz

尺寸:2.5*2.0mm

2520mm石英晶振,1XXB16368MAA,日本KDS晶振,TCXO贴片晶振,DSB221SDN,KDS晶振性能稳定、精度高、体积小,在恶劣环境也能正常工作,温补晶振温度稳定度可达±0.5PPM。在普通石英晶体谐振器和振荡器中,可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。日本大真空KDS晶振1XXB16368MAA,2520温补晶振,频率是16.368MHz,GPS定位导航晶振,2520贴片晶振,卫星导航晶振,通讯定位晶振,低电压,低相噪。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品。
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2520mm石英晶振,1XXB16368MAA,日本KDS晶振,TCXO贴片晶振,DSB221SDN

KDS晶振性能稳定、精度高、体积小,在恶劣环境也能正常工作,温补晶振温度稳定度可达±0.5PPM。在普通石英晶体谐振器和振荡器中,可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。日本大真空KDS晶振1XXB16368MAA,2520温补晶振,频率是16.368MHz,GPS定位导航晶振,2520贴片晶振,卫星导航晶振,通讯定位晶振,低电压,低相噪。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品。

日本KDS晶振,KDS即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于1951年,已有50多年的历史。 是全球领先的三大晶振制造商之一。 日本KDS晶振制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。 其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。 也是全球最大的TF型(主要是32.768K晶振)晶振制造工厂。
自 1959 年创业以来,KDS晶振始终以“信任”的三个理念“值得信赖的人”、“值得信赖的产品”和“值得信赖的企业”为基础,致力于提供满足更高复杂需求的产品,从而确保全球客户的信任。作为全球性的石英器件制造商,KDS晶振努力通过开发对地球环境友好的晶体器件,为实现人们更方便、更舒适的下一代电子社会做出贡献。

2520mm石英晶振,1XXB16368MAA,日本KDS晶振,TCXO贴片晶振,DSB221SDN


类型 DSB221SDN (TCXO)
频率范围 9.6 至 52MHz
标准频率 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围 +1.68 to +3.5V
电源电压 (VCC) +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
电流消耗 +1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26<f≦52MHz)
输出电平 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
输出负载 10kΩ//10pF
频率稳定性
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
启动时间 最大 2.0ms
包装单位 3000 个/卷 (Φ180)

DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN


2520mm石英晶振,1XXB16368MAA,日本KDS晶振,TCXO贴片晶振,DSB221SDN

  1. DSA221SDN DSB221SDN DSB221SDNB


  1. Japan42520mm石英晶振,1XXB16368MAA,日本KDS晶振,TCXO贴片晶振,DSB221SDN

使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。

晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。


所有产品的共同点

 抗冲击:晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射:暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。

化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂:请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电:过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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