DSX1612SL晶振,智能电话手表晶振,高精度进口晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,智能手环晶振

频率：32~52MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27838351

日本大真空,KDS晶振具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的无源贴片晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

KDS晶振集团环保基本理念：KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,智能手环晶振

1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.

2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.

3.有效利用资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.

4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶振、有源晶体、石英晶振,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.

KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,短距离无线通信电子设备晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使高品质石英晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围.石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,统一电子生产晶振频率的高低是显示统一电子技术水平的一个方面,我公司统一电子通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制.KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,短距离无线通信电子设备晶振

KDS晶振	单位	DSX1612SL晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30ppm(标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF/10pF/12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉谐振器和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品.

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致石英晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.