KDS晶振,车载晶振,DSX211SH晶振,车载电子晶振
频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
超小型表面贴片型SMD石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.KDS晶振,车载晶振,DSX211SH晶振,车载电子晶振
高品质石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的合作伙伴.
KDS晶振,车载晶振,DSX211SH晶振,车载电子晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.KDS晶振,车载晶振,DSX211SH晶振,车载电子晶振
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.
KDS晶振 |
单位 |
DSX211SHcrystal晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12~54MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +105°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-50°C ~ +105°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm(标准)
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF/10pF/12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些日本进口晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
更多信息请查看晶振料号
深圳市康华尔电子有限公司
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