KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,进口插件石英晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm
我们的活动、产品和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的有源晶振,压控振荡器, 高品质石英晶振,石英晶振更趋于绿色,提高本公司的社会形象.
加强环境意识教育,提高全员环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO),晶振,石英晶振,32.768K晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响.
KDS晶振环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,进口插件石英晶振
KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,进口插件石英晶振.二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
晶振高频连续脉冲焊接技术
晶振捡漏:检查压电石英晶振封焊后的产品是否有漏气现象(粗捡漏、细捡漏)
粗捡漏:检查较大的漏气现象.细捡漏:检查较小的漏气现象.
酒精捡漏:把晶振放置在酒精容器内加压,取出后对产品进行绝缘测试,判定是否漏气.一般用绝缘电阻测试法进行,要求直流电压 Vcc=100 V、绝缘电阻 RR≥500 MΩ.用于粗捡漏.
气泡捡漏:把石英晶振放置在 FC-40 中,观察产品是否存在气泡现象.用于粗捡漏.
氦捡漏:产品加压灌氦后,用氦捡漏仪进行捡漏.用于细捡漏.
打印:在产品上印上标示.有油墨打印、激光打印.KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,进口插件石英晶振
注意:产品频率、标准印字、特殊印字、部分产品打印前一定要确定产品频率.标签打印:标准标签打印、特殊标签打印.
老化:对产品加以高温长时间老化,释放应力,暴露制造缺陷,据以提高出货可靠性.主要参数:老化温度、老化时间.
KDS晶振 |
单位 |
DT-261晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-20°C ~ +70°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm/±30ppm(标准)
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
DIP产品
DIP晶体产品是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的加工会使得(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
引线类型产品
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引性能劣化.
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
晶体谐振器
如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.
更多信息请查看晶振料号
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