天使轮、A轮融资近6亿元CPU芯片公司和中国台湾TXC晶振AH-32.768KBZF-T
就一个初创企业而言,尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题,也是国家重点鼓励的重要环节,但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言,AH-32.768KBZF-T石英晶体如何抓住机会活下来是首先考量的问题.
“无芯不投”,可以说是半导体投资热潮的真实写照.而疯狂的半导体市场也不乏泡沫的存在.一些诞生于芯片热潮之下的芯片初创公司,在资本热捧之后,仍然出现了暴雷闪崩的现象.
前段时间,诺领科技被暴雷,已进入企业清算阶段.紧随其后,近日,一家曾融资6亿元的CPU芯片公司.
中国台湾TXC晶振,AH-32.768KBZF-T石英晶体
ManufacturerPartNumber原厂编码
Manufacturer厂家
Series型号
OperatingTemperature工作温度
Size/Dimension尺寸
AH-32.768KDZF-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZF-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZF-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZB-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZB-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZB-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KBZF-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KBZF-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KBZF-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZY-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZY-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZY-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZC-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZC-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KDZC-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KAZF-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KAZF-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH-32.768KAZF-T
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH03200003
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH03270003
TXCCORPORATION
AH
-40°C~85°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
AH03270004
TXCCORPORATION
AH
-40°C~125°C
0.126"Lx0.061"W(3.20mmx1.50mm)
天使轮、A轮融资近6亿元
CPU是个人电脑、手机和平板等设备的核心部件,向下调度硬件计算资源,向上承载软件操作系统,是信息产业和互联网的基石之一.目前,中国是全球最大CPU消费市场,计算机的用户基数十分庞大,迭代更新支撑起巨大的CPU需求,成长幅度超过全球增速.
根据IDC数据,2021年中国服务器出货量为391.1万台,占全球出货量的28.9%,是全球主要的服务器市场,同比增长率达12%,超过全球增速.但与此同时,国内服务器CPU主要依赖进口.由此可见,CPU作为智能化的核心部件,也是非常值得投资的半导体AH-32.768KBZF-T石英晶体重要环节.
据启灵芯官网显示,公司成立于2021年,核心团队来自中美主流芯片企业,有深厚的CPU技术底蕴和丰富的量产经验,致力于高性能通用计算和数据中心解决方案,提供自主可控、高能效的通用芯片.
据悉,三个月前,启灵芯对外宣布公司已经完成总计约6亿元人民币的天使轮和A轮融资.天使轮投资人包括矽力杰、世芯科技、韦尔股份、恒玄科技等多家半导体企业创始人,A轮投资人包括光速中国.
根据爱企查信息,启灵芯成立时间不足9个月,不过即使在今年下游终端需求出现波动的情况下还实现了6亿元的融资,足以可见半导体产业的投融资热情之高.根据IT桔子《2022年中国芯片半导体投融资数据分析报告》,从融资规模来看,近十年芯片半导体领域融资规模达9329.76亿元.在2020和2021年,中国芯片半导体的投融资都超过了2000亿元.2022年上半年,芯片投资增速不减,已有318起投融资交易发生,实现近800亿元的融资.
中国台湾TXC晶振,AH-32.768KBZF-T石英晶体
ARMCPU为今年崛起的大热赛道
启灵芯之所以在这样的短时间就能实现6亿元的融资,主要在于其选择了CPU这个大热的赛道,而且是基于ARM架构.
有专业人士认为,基于ARM架构的CPU及SoC芯片拥有高并发、低功耗、高集程、易部署等优势,能够更好地兼容从PC、智能出行、IoT,终端到云端的各类应用场景,将成为高性能计算新的趋势.
不过,这毫无疑问是一个壁垒坚固、格局相对稳定的市场.多年来,英特尔和AMD主导了服务器CPU和电脑CPU；高通、联发科则是AH-32.768KBZF-T石英晶体手机CPU的主要玩家.根据ICInsights,2022年全球CPU总销售额超830亿美元,由于CPU市场高度垄断的特性,英特尔、AMD、高通等巨头分走了绝大部分“蛋糕”.
然而,目前一批中国创业公司试图从全球CPU格局中撕开一道口子.据悉,2021年至今,中国市场上已涌现了十几家CPU新公司,多数是做ARM架构的CPU,包括启灵芯、西芯、鸿钧微、此芯、遇贤微等.
中国台湾TXC晶振,AH-32.768KBZF-T石英晶体
同时,另一个层面是,近几年国产CPU企业也切实在产品上取得了一定的突破,比如2021年10月,阿里旗下半导体公司平头哥发布了用于数据中心的ARM架构服务器CPU倚天710.目前,老牌厂商芯原股份、兆芯等已经打入政企市场；新晋玩家摩尔线程、芯动科技等则依靠生态迅速崛起.2022年8月16-17日,全球领先的专业电子机构媒体AspenCore将在南京国际博览中心举办2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC2022）,聚焦IC设计、SoC设计、碳中和、元宇宙/AR/VR、物联网、新能源汽车和自动驾驶、智能家居/家电、新能源发电与传输、汽车电动化、第三代半导体、东数西算等行业热点.其中AH-32.768KBZF-T石英晶体,在碳中和论坛上,此芯科技CEO孙文剑将以“抓住CPU生态变革历史机遇,共建高能效算力解决方案”为主题,分享近年来基于ARM架构CPU的发展趋势
当然,国家政策支持也是这些资本机构投资这个赛道的重要考量因素之一.未来,在科技领域竞争加剧的大背景下,中国还将加大对国产CPU的支持,比如对CPU相关企业的研发引导、资金支持以及财税优惠政策；支持企业通过兼并重组、国际合作等方式做大做强,提高国产化能力；加强应用端扶持,推动国产化采购工作,将应用国产CPU芯片的整机产品列入政府采购清单,鼓励软件、周边设备对国产CPU进行优化和适配……
由此,像启灵芯这样的初创企业,自然受到各大投资机构的青睐,也侧面证明了ARMCPU这个赛道的火热程度.
中国台湾TXC晶振,AH-32.768KBZF-T石英晶体
村田晶振,ROHS环保晶振,XRCLK52M000F1QA0J1晶振
村田晶振,贴片石英晶振,陶瓷晶振,CSACW22M5X53-R0晶振
村田晶振,高性能晶振,SMD晶振,CSTCW50M0X53-R0晶振
