面向消费者的村田XRCGB晶振系列

日本村田晶振的原始封装技术实现了这些紧凑的高品质(低ESR和抗冲击)晶体单元.负载电容取决于用户设计,如6pF,8pF或其他,请指定负载电容达到最佳值.它们非常适用于消费类应用,如无线通信(BLE/ NFC),有线通信(以太网/USB),微型计算机,HDD/SSD,PC和医疗保健设备.

XRCGB系列(面向消费者)

XRCGB系列

SMD石英晶振单元

频率:16.000至50.000MHz

尺寸:2.0x1.6x0.7mm

树脂密封封装

村田谐振器晶体单元由高稳定性压电石英晶体制成,起到机械谐振器的作用.晶体单元可以产生时钟信号,这对IC和LSI的运行至关重要,可实现高稳定性,无需调整的性能和小型化.目前,晶体单元具有广泛的应用,例如通信卫星,移动通信设备,汽车电子,电视,个人计算和诸如DVD设备的家庭信息设备.

推荐零件号(消费者用)

Murata晶体系列

*1)驱动电平:16MHz产品100μW

零件编号

1.系列名称

2.标称频率

频率由六位字母数字表示.(例如:30.0000MHz→30M000)

3.产品规格

4.个别规格

对于标准产品,个别规格为"00".

5.包装