用于近场无线电通信和存储的村田石英晶振单元,村田石英晶振

村田制作所面向消费市场的水晶单元(XRCGB系列)采用了突破性的独特包装技术,这种技术在现有产品中是无与伦比的,可提供卓越的品质,生产规模和性价比.

推荐村田石英晶振单元供消费者使用的理由

用于近场无线电通信和存储的村田石英晶振单元

●新开发的2.0x1.6mm尺寸满足了尺寸缩小的增加要求.

用于近场无线电通信和存储的村田石英晶振单元

与现有的3225晶振尺寸相比,尺寸减小了60％.

●丰富的产品阵容,可满足各种应用需求.

用于近场无线电通信:蓝牙®/蓝牙®低功耗(BLE)/NFC

用于存储:SSD

用于近场无线电通信和存储的村田石英晶振单元

●提供多种规格.

负载电容(Cs):6pF,8pF,10pF*其他可用值

驱动电平:能够在高驱动电平下保持稳定的振荡

●专长在与实现BLE,ZigBee的集成电路匹配晶体单元®,NFC,和SSD.

村田制作所评估了晶体单元的振荡性能,以匹配与IC制造商合作的所有主要IC.

您可以找到适合每种IC类型的产品列表.

应用	对于蓝牙®	对于BLE	适用于NFC / SSD
系列	XRCGB_F_H （HCR2016型）	XRCGB_F_P （HCR2016型）	XRCGB_F_M （HCR2016型）
尺寸	2.0 x 1.6毫米
频率范围	24.0000至32.0000 MHz	16.0000至32.0000 MHz	16.0000至50.0000 MHz
标准频率	24/26/32 MHz	16/24/26/32 MHz	NFC：27.1200MHz SSD：25/30/ 31.25 /40/50MHz
温度范围	24至25MHz：-20至+ 70°C 26至32MHz：-30至+ 85°C	-30至+ 85°C	-30至+ 85°C
频率容差（最大）	为±10ppm	±20ppm * 1）	16至32MHz：±30ppm 33.868至50MHz：±45ppm
工作温度范围（最大）	为±10ppm	±20ppm * 1）	±40ppm的
频率老化	最大/最大±2ppm	最大/最大±5ppm	最大/最大±5ppm
等效串联电阻（最大）	24至25MHz：80Ω26 至32MHz：60Ω	16MHz：200Ω24 至27.12MHz：150Ω30 至32MHz：100Ω	16MHz： 200Ω24至27.120MHz：150Ω30 至50MHz：100Ω
负载电容	6pF，8pF，10pF 其他值可用	6pF，8pF，10pF 其他值可用	6pF，8pF，10pF 其他值可用
驱动电平（最大）	300μW	300μW* 2）	300μW* 2）