近来,无线通信功能的设备的发展和传播迅速加快在消费产品市场,带动配备了蓝牙产品的增长®功能.伴随着对移动设备和无线通信模块缩小尺寸的不断增长的需求.村田目前取得的+/-20ppm的在紧凑2.0x1.6mm大小的频率容差,这允许在蓝牙安装®设备之前由现有产品线无法实现的.
2009年,村田制作所开始生产XRCGB系列和商业化的无线设备(如蓝牙XRCGB-FP系列®低功耗和ZigBee®设备).这些晶体被限制在+/-40ppm的频率容差(初始容差+温度特性).
概观
村田制作所通过商业化
用于无线设备的新型2.0x1.6mm尺寸高精度晶体单元(XRCGB-FH系列),增强了其产品阵容.该产品可实现+/-10ppm的初始频率容差,并与移动设备/模块实现的蓝牙®通信兼容.
零件号
例如XRCGB24M000F1H00R0（24MHz）
XRCGB25M000F1H00R0（25MHz）
XRCGB26M000F1H00R0（26MHz）
XRCGB32M000F1H00R0（32MHz）
电气特性
| 零件号 |
频率
[MHz]的
|
频率。公差
在+ 25°C
[最大ppm]
|
频率。转移
通过Temp。
[最大ppm]
|
ESR
[Ω最大]
|
加载
电容
[PF]
|
驾驶
水平
[最大μW]
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| XRCGB24M000F1H00R0 | 24 |
+/- 10 |
+/- 10
（-20至+ 70°C）
|
80 |
6.0 +/- 0.1
或指定
|
300 |
| XRCGB25M000F1H00R0 | 25 | |||||
| XRCGB26M000F1H00R0 | 26 |
+/- 10
（-30至+ 85°C）
|
60 |
|||
| XRCGB32M000F1H00R0 |
32 |
外部尺寸
特征
凭借当前晶体制造商无法获得的独特封装技术,这些元件在质量,批量生产能力和成本性能方面表现出色.这些产品具有非凡的紧凑性,旨在为越来越高密度的安装和薄型组装设备做出贡献.
实现符合RoHS指令的无铅(Phase3)晶体单元
实现无铅焊接安装
应用
蓝牙®设备
(例如耳机,音频设备,模块,可穿戴设备和视听设备)
村田晶振,ROHS环保晶振,XRCLK52M000F1QA0J1晶振
村田晶振,贴片石英晶振,陶瓷晶振,CSACW22M5X53-R0晶振
村田晶振,高性能晶振,SMD晶振,CSTCW50M0X53-R0晶振
