村田制作所MEMS谐振器实现出色的频率精度

MEMS是指微机电系统,它是由使用半导体制造工艺技术的3D微结构组成的器件.MEMS谐振器的振荡原理是使用压电原理从机械共振产生恒定的电信号,MEMS谐振器可以通过利用像Colpitts振荡器电路这样的普通振荡电路来驱动.

MEMS谐振器

陶瓷谐振器频率:32.768K晶体

尺寸(长x宽x高):0.9x0.6x0.3(单位mm)

村田制作所的MEMS谐振器是压电元件,用作机械谐振器以产生恒定频率.

应用指南

适用于各种应用,如微型薄型设备,工业设备,照明以及集成到IC中.

推荐的部件号

*当考虑从石英晶体谐振器进行更换时,请注意晶体谐振器和MEMS谐振器的负载电容值不同.

主要特征

高温下的高可靠性

该设备支持高可靠性,特别是在高温条件下,因为它不使用封装内的有机粘合剂.

因此,该晶振器件可用于需要良好高温性能的应用,例如工业设备和照明.

HAST*/PCT**测试结果

[试验条件]温度:120℃,湿度:85％,气压:1.7atm

节省空间

该产品实现了超紧凑芯片级封装(CSP),其中包含有源晶体振荡电路所需的负载电容.这使得能够减少所需的总振荡电路空间,这有助于减小最终设定尺寸.

此外,开放空间还可用于增加电池尺寸或增加其他功能.

嵌入支持

晶圆级芯片规模封装(WLCSP)使用在与由相同材料制成的半导体IC芯片安装时具有高亲和力的硅材料.这使得能够嵌入IC中.

还可以支持传递模塑和引线键合安装.

功耗低

可以利用低ESR特性来降低IC增益.

这使得能够减少振荡电路的电流消耗和整组的功耗

MEMS技术被用于实现世界上尺寸最小的MEMS谐振器,具有极低的ESR特性,这是目前石英晶体谐振器无法实现的.村田制作所的MEMS谐振器实现了出色的频率精度和稳定的温度特性,无需使用有源元件来校正温度引起的初始频率和频率偏移.这有助于客户降低功耗和安装空间.