CXAF-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振,移动通讯无源晶振

产品简介

贴片石英晶振2016进口晶振小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料,线切割线,槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率.

产品详情

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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振

制造商	AKER晶振	产地	台湾	产品代码	CXA-026000-AF7F21
频率	26MHZ	负载	12pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±10ppm	封装	金属贴片四脚	尺寸	2.0*1.6mm

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AKER晶振规格	单位	CXAF-211晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm，±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致网络通信晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关计算机电脑晶振产品的回流焊焊接温度描述,请参照“游戏机晶振产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个3225封装晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据产品实际使用状态进行确认.由于平板电脑无源晶体的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

SMD产品

SMD石英晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得电脑应用有源晶振产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

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