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X1G005421020527温补晶振应用于GNSS的理想参考时钟和无线通信设备

日本爱普生LVDS晶振也就是我们所说的EPSON差分晶振,有源晶体，具有多种输出功能，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。

爱普生晶振SG3225VAN，是一款LVDS差分输出晶振，差分晶体振荡器，小体积晶振尺寸3.2x2.5x1.2mm有源晶振，六脚贴片晶振，宽频率范围73.5MHz至700MHz，电源电压2.5V,3.3V低消耗电流，具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上

X1G004241002300是一款LVDS差分输出晶振具有高性能低抖动特点

爱普生晶振SG2016CAN，小体积晶振尺寸2.0x1.6mm，石英晶体振荡器，有源晶体，四脚贴片晶振，频率范围：1.2MHz至75MHz，电源电压：1.8V至3.3V，产品具有高精度超小型的表面贴片型轻薄型晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

SG2016CAN系列编码X1G004801000300具有高精度超小型晶体振荡器

FOX晶振FK122系列音叉晶体，编码FK122EIHM0.032768-T3，频率32.768kHz，小体积晶振尺寸2.0x1.2mm，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，符合 ROHS3 标准，32.768KHz晶振主要应用于RTC时间功能的实现，即任何具备时间显示的电子产品，如钟表、监控、手机等。32.768KHz晶振具有自然的低振荡频率和极低的工作功率要求。

FOX晶振FK122系列FK122EIHM0.032768-T3音叉晶体,32.768kHz晶振

CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TC-QC瑞士微晶晶振下半年跌涨?

当前全球尚处于新冠疫情阴影下,多数国家的供应链还未完全恢复.去年4月份,中国晶振市场再现涨价传闻,部分型号的晶振产品价格涨幅超过25%.受全球疫情影响,海外Micro Crystal原厂停产让前期库存消耗殆尽.同时,疫情期间高端消费类产品的需求爆发,如TWS蓝牙耳机的出货量增加.而海外原厂侧重小尺寸（1612,1610）晶振产能转移,大陆原厂正在扩产2520、2016生产线,致使常规型号晶振的产能不足.综合来看,本次晶振涨价只是短期市场行情,预计到Q2季度末海外厂商的供应可恢复正常.

CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TC-QC晶振,瑞士微晶石英晶体

随着市场需要有源晶振更受欢迎,同时有源分为多种.主要分为:普通有源、压控、温补、压控温补等系列.近期温补晶振系列得到了市场青睐.很多人可能会疑惑普通有源与温补晶振的区别到底在哪里,为何温补价格更贵反而被更多人使用. 温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO）,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器.传统的TCXO温补晶体振荡器是采用模拟器件进行补偿,随着补偿技术的发展,很多数字化补偿大TCXO开始出现,这种数字化补偿的TCXO又叫DTCXO,用单片机进行补偿时我们称之为MCXO,由于采用了数字化技术,这一类型的晶振再温度特性上达到了很高的精度,并且能够适应更宽的工作温度范围.

7N-26.000MBP-T应用于高端数码电子领域的温补晶振,温补晶体振荡器

ECS Inc. 提供业界最小的石英音叉谐振器，提供两个和四个垫子。ECX-1210和ECX-1210B提供两个和四个垫脚。以32.768kHz共振的SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。提供小至1.2x1.0mm的封装和0.35mm的薄型选项。宽温度范围是高达+105℃的选项。

ECS晶振ECX-1210系列，编码ECS-.327-12.5-1210-TR，频率32.768kHz，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，同类产品中最小的尺寸1.2x1.0x0.5mm陶瓷封装非常适合LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。

特点：低功耗RTC应用：比如STM32 AN2867，超小型尺寸1.2x1.0毫米，扩展温度范围，符合RoHS标准

应用于：汽车、商用COTS、工业、IOT

ECS晶振ECS-.327-12.5-1210-TR是一款超小型1210mm音叉晶体

天使轮、A轮融资近6亿元CPU芯片公司和中国台湾TXC晶振AH-32.768KBZF-T

就一个初创企业而言,尽管实现在高端芯片上的突破是中国半导体业者必须要面对的问题,也是国家重点鼓励的重要环节,但对于一个仅拥有一定技术基础的初创芯片企业而言,如何抓住机会活下来是首先考量的问题.中国台湾TXC晶振,AH-32.768KBZF-T石英晶体