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西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.更多 +
- [常见问题]基于晶体的时序解决方案2019年06月15日 14:33
影响漂移的另一个因素是用于晶体的切割类型,这会影响其在不同温度下的性能及其整体频率稳定性等特性.市场上有许多不同类型的水晶切割.五种常见类型是:•AT切割:此切割用于大多数晶体,因为它可在各种频率下提供出色的温度性能.然而,它对机械应力敏感.•BT切割:与AT切割类似,BT切割使用不同的角度来实现更高的频率-厚度常数,因此能够产生更高的基频.然而,它产生抛物线频率与温度的关系,这不如AT切割.•XY切割:也称为音叉切割,XY切割产生的空白非常适合低频应用,因为与其他低频切割相比,它具有更小的尺寸,更低的阻抗和更低的成本.它通常是需要32.768K晶体待机时钟的低功耗应用的首选.•SC切割:通过应力补偿(SC)切割,晶体对机械和振动应力不太敏感.与AT切割晶体相比,它还具有更低的相位噪声,更好的老化和更快的预热(图2).SC切割对温度也具有三阶频率依赖性,就像AT切割一样,但拐点温度更高,约为92°C.这意味着它不适合-50°C至100°C的宽温度范围.•IT切割:IT切割具有与SC切割类似的特性,但它更适合在较高温度下运行的应用.
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- [常见问题]OCXO晶振完整指南2019年06月06日 13:49
石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变.高精度和高稳定度,无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下.OCXO晶振是石英晶体振荡器中比较高档的一款.下面介绍恒温晶振的完整指南.
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