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拉隆石英晶振,AS-6.000-12-2020-EXT-SMD-TR,欧美晶振,SMD晶振
拉隆石英晶振,AS-6.000-12-2020-EXT-SMD-TR,欧美晶振,SMD晶振,无源晶体,高精度石英晶振,石英晶体谐振器,欧美无源晶振,美国进口晶振,编码为:AS-6.000-12-2020-EXT-SMD-TR,频率:6 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±20ppm,负载电容为:12PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:12.0x4.8mm,小型SMD无源晶体谐振器,AS-SMD系列晶振,拉隆无源石英晶振,具备高可靠的环保性能,SMD编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,被广泛应用于小型智能化晶振,蓝牙耳机晶振和数码相机晶振等产品中。更多 +
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美国进口晶振,MMD石英晶振,有源晶振,MTH305048S-32.000MHZ-T
美国进口晶振,MMD石英晶振,有源晶振,MTH305048S-32.000MHZ-T,石英贴片晶振,有源晶体振荡器,SMD石英贴片晶振,编码为:MTH305048S-32.000MHZ-T,频率:32MHz,频率公差为:±50ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:5.0x3.2mm,MMPCOMP有源晶振,美国晶振,四脚贴片晶振,低电源电压晶振,低电平石英晶振,该晶振可以给产品带来更高的稳定性能,外观为金属封装,编带盘装,具备超高的封闭性能,SMD贴片高速自动安装和高温回流温度曲线焊接设计。更多 +
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电脑键盘鼠标晶振,FF18AA1-12.000MHZ-T,无源晶振,美国麦迪康晶振
电脑键盘鼠标晶振,FF18AA1-12.000MHZ-T,无源晶振,美国麦迪康晶振,SMD贴片晶振,进口无源陶瓷晶振,欧美陶瓷谐振器,MMDCOMP CRYSTAL,编码为:FF18AA1-12.000MHZ-T,频率:12MHz,频率稳定性:±100ppm,频率公差为:±50ppm,负载电容为:18 pF,工作温度范围:0℃至+70℃,晶振体积尺寸为:11.7x4.8mm,无源谐振器,美国进口晶振,贴片晶振,该贴片晶振外观使用陶瓷材料封装的,具备充分的密封性能,是一款高稳定性和高可靠性的陶瓷晶振,采用SMD编带包装方式,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
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FF10AC1-13.560MHZ-T,美国进口晶振,MMDCOMP晶振,贴片晶振
FF10AC1-13.560MHZ-T,美国进口晶振,MMDCOMP晶振,贴片晶振,陶瓷贴片晶振,高性能晶体谐振器,进口无源陶瓷晶振,编码为:FF10AC1-13.560MHZ-T,频率:13.56MHz,频率稳定性:±100ppm,频率公差为:±50ppm,负载电容为:10 pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:11.7x4.8mm,欧美无源晶振,无源贴片晶振,陶瓷SMD晶振,美国麦迪康无源谐振器,高品质陶瓷晶体,该晶振产品外观为黑色陶瓷封装,具备超强的密封性能,产品本身有耐热性,耐振气性等特点,符合欧盟环保要求。更多 +
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美国进口晶振,MMDCOMP无源晶振,DF18AA1-24.000MHZ-T,晶体谐振器
更多 +美国进口晶振,MMDCOMP无源晶振,DF18AA1-24.000MHZ-T,晶体谐振器,进口陶瓷贴片晶振,无源贴片晶振,编码为:DF18AA1-24.000MHZ-T,频率:24MHz,频率稳定性:±100ppm,频率公差为:±50ppm,负载电容为:18 pF,工作温度范围:0℃至+70℃,晶振体积尺寸为:11.7x4.8mm,美国晶振,高精度晶振,欧美无源晶体谐振器,陶瓷贴片晶体,无源晶振,高稳定性晶体谐振器,进口无源晶体,该产品是引脚焊接型石英晶体元件,工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,符合欧盟RoHS/无铅标准。
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EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器
EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EC26系列晶振,编码为:EC2600TS-120.000M,频率:120.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,石英晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶振,7050晶振,CMOS输出晶振,有源晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载导航晶振,物联网等应用。更多 +
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ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振
ILCX18-FF5F18-25.000MHz,2520mm,25MHz,ILCX18,ILSI无线局域网晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX18系列晶振,晶振料号为:ILCX18-FF5F18-25.000MHz,频率为:25.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.65mm SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线局域网晶振,存储,GSM手机,USB,PCMCIA卡,蓝牙模块等应用。更多 +
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6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振
6035mm,ILCX08-JH5F18-16.000MHz,ILCX08,16MHz,ILSI光纤通道晶振,美国进口晶振,艾尔西晶振,ILSI晶振,型号:ILCX08系列晶振,编码为:ILCX08-JH5F18-16.000MHz,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,光纤通道晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/Wifi,T1/E1.T3/E3,系统时钟等应用。更多 +
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ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振
ILCX08-JG5F18-24.000MHz,6035mm,24MHz,ILCX08,ILSI服务器应用晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX08系列晶振,编码为:ILCX08-JG5F18-24.000MHz石英晶振,频率为:24.000MHz,频率稳定性:±25ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。6035晶振,被广泛应用于:无线蓝牙晶振,光纤通道晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/Wifi,T1/E1.T3/E3,系统时钟等应用。更多 +
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5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器
5032mm,ILCX07B-FB1F18-27.120MHz,27.120MHz,ILSI晶体谐振器,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07B系列,编码为:ILCX07B-FB1F18-27.120MHz贴片晶振,频率:27.120MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,四脚贴片晶振,低ESR,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,兼容无铅处理。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,移动通讯设备,医疗设备晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。更多 +
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ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振
ILCX07A-FB3F18-12.000MHz,5032mm,12MHz,ILSI两脚贴片晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX07A系列,编码为:ILCX07A-FB3F18-12.000MHz石英晶振,频率:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装,两脚贴片晶振,低ESR,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,兼容无铅处理。5032晶振,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,移动通讯设备,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/WiFi,数码电子等应用。更多 +
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HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振
HC49USM,HC49USM-FB3F20-25.000MHz,ILSI光纤通道晶振,美国进口晶振,ILSI艾尔西晶振,型号:HC49USM系列晶体,编码为:HC49USM-FB3F20-25.000MHz,频率为:25.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:13x4.7x4.5mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶体,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:光纤通道晶振,服务器和存储,Sonet/SDH,802.11/Wifi,T1/E1.T3/E3,系统时钟,物联网等应用。更多 +
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3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振
3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX13系列,编码为:ILCX13-HH5F18-24.000MHz,频率为:24.000MHz,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.9mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线应用晶振,汽车电子电子,车载控制器,PCMCIA卡,存储,PC,无线局域网,数码电子等应用。更多 +
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ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振
ILCX13,ILCX13-FB5F18-12.000MHz,3225mm,ILSI无线应用晶振,美国进口晶振,ILSI晶振,艾尔西晶振,型号:ILCX13石英晶振,编码为:ILCX13-FB5F18-12.000MHz,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线应用晶振,汽车电子电子,车载控制器,PCMCIA卡,存储,PC,无线局域网,数码电子等应用。更多 +
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FMXMC4S118HJB-33.860000MHz,4025mm,FMI四脚贴片晶振
FMXMC4S118HJB-33.860000MHz,4025mm,FMI四脚贴片晶振,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC4S,编码为:FMXMC4S118HJB-33.860000MHz,负载:18pF,精度:±30ppm,稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:33.860MHz,小体积晶振尺寸:4.0x2.5x0.8mm,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,无线局域网晶振,平板电脑晶振,数码电子等应用。更多 +
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FMXMC3S2118FHC-61.500000MHz,5032mm,FMI微处理器晶体
FMXMC3S2118FHC-61.500000MHz,5032mm,FMI微处理器晶体,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC3S2,编码为:FMXMC3S2118FHC-61.500000MHz,负载:18pF,精度:±20ppm,稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:61.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,蓝牙模块晶振,无线局域网晶振,平板电脑晶振,智能家居等应用。更多 +
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6035mm,XM63-12P10FD10-XM63-26M,Macrobizes谐振器,美国进口晶振,麦克罗比特晶振,Macrobizes晶振,型号:XM63系列晶振,编码为:XM63-12P10FD10-XM63-26M贴片晶振,精度:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-30℃至+75℃,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,平板电脑晶振,游戏机设备晶振,智能家居等应用。更多 +
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