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Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振
Renesas差分晶振,XFP235156.250000K,156.25 MHz晶振,石英贴片晶振，差分石英晶振，进口有源晶振，LVPECL差分晶振，编码为：XFP235156.250000K，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，电源电压为：3.3V，SMD石英晶振，OSC晶振，差分有源晶振，12脚贴片晶振，超小型晶振，瑞萨石英晶振，进口晶振，耐高温车载晶振，高精度差分晶振，高温度有源晶振，石英贴片晶振，主要应用于智能手机晶振，智能体温计晶振，智能蓝牙耳机晶振，智能血压计晶振等产品应用。更多 +
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Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振
Renesas晶振,XAH335060.000000X,60MHz石英晶振,有源晶振，瑞萨有源晶振，进口贴片晶振，高性能有源晶体，石英差分晶振，编码为：XAH335060.000000X，频率为：60MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，耐高温晶振，有源晶振，3225mm晶振，体积变小也带来了更好的稳定性能，超轻薄型有源晶振，在极端环境下也能稳定持续的为产品工作，时常应用于耐高温车载晶振，汽车产品晶振，数码冰箱晶振等等产品中。更多 +
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BQCSB-33MF-DBDFT,6035mm,33MHz,BQCSB,Bliley石英晶振
BQCSB-33MF-DBDFT,6035mm,33MHz,BQCSB,Bliley石英晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSB系列晶振，编码为：BQCSB-33MF-DBDFT，频率为：33.000MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，精度：±20ppm，负载：18pF，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，6035晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高稳定性，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，车载晶振，医疗设备晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。更多 +
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Qantek智能家居晶振,QC5B27.0000F12B33R,无线应用晶振
Qantek智能家居晶振,QC5B27.0000F12B33R,无线应用晶振，美国进口晶振，康泰克晶振，Qantek晶振，型号：QC5B，编码为：QC5B27.0000F12B33R，频率为：27.000MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm封装，SMD石英晶体，两脚贴片晶振，无源贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境特点。高度低，适用于：小型薄型设备，电信，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子应用，调制解调器、平板电脑，通信设备，测试设备，高密度应用。更多 +
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Fujicom有源晶振,FCO-300,通讯设备晶振,FCO-316车载晶振
Fujicom有源晶振,FCO-300,通讯设备晶振,FCO-316车载晶振，日本进口晶振，Fujicom晶振，富士通晶振，型号：FCO-300系列，频率范围：32.768KHz，1.000MHz~75.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD晶体，时钟振荡器，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，无铅晶振，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度范围：-10℃至+70℃ / -40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。贴片晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，导航仪，智能家居，数码电子，电信等应用。更多 +
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村田晶振,贴片晶振,耐高温车载晶振,CSTCR6M87G53-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,陶瓷谐振器,CSTCR4M20G55-R0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCLK12M000F1QA6J1晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,无源晶振,XRCJK40M000F1QA2P0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCJK20M000F1QB3P0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCJH20M000F1QB3P0晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,耐高温车载晶振,CSTCW16M9X53008-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCHJ19M200F1QA9P0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD32M000F1N51R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCPB33M868F4M00R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCGB27M120F3M01R0晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCGE20M000F3A1AR0晶振
超小型表面贴片型SMD石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从20.000MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,CSTCE8M19G55-R0晶振
3213mm体积的耐高温车载晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,耐高温车载晶振,CSTNE9M84G52A000R0晶振
3213mm体积陶瓷晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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