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美国进口晶振,MMDCOMP无源晶振,DF18AA1-24.000MHZ-T,晶体谐振器
更多 +美国进口晶振,MMDCOMP无源晶振,DF18AA1-24.000MHZ-T,晶体谐振器,进口陶瓷贴片晶振,无源贴片晶振,编码为:DF18AA1-24.000MHZ-T,频率:24MHz,频率稳定性:±100ppm,频率公差为:±50ppm,负载电容为:18 pF,工作温度范围:0℃至+70℃,晶振体积尺寸为:11.7x4.8mm,美国晶振,高精度晶振,欧美无源晶体谐振器,陶瓷贴片晶体,无源晶振,高稳定性晶体谐振器,进口无源晶体,该产品是引脚焊接型石英晶体元件,工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,符合欧盟RoHS/无铅标准。
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IQD有源晶振,LFSPXO018042REEL,CFPS-73系列晶振,四脚贴片晶振
IQD有源晶振,LFSPXO018042REEL,CFPS-73系列晶振,四脚贴片晶振,SMD有源晶振,IQD石英贴片晶振,进口有源振荡器,普通有源振荡器,编码为:LFSPXO018042REEL,频率:40 MHz,频率稳定性:±50ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.2x5.2mm,该晶振产品具有非常的耐环境特征,即使在极其严酷的天气环境下晶振也能发挥其较稳定的起振作用,也是完全符合AEC-Q200标准的,此晶振不仅可以用在智能手机,家电遥控器等高端设备产品上,同时也可以应用在摄像头,无线路由器等方面,让设备性能更稳定,使用效果更好,周期更长。更多 +
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瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振
瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振,瑞萨进口晶振,差分石英晶振,贴片有源晶振,XA系列晶振,石英振荡器,编码为:XAH535080.000000K,频率为:80MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,耐高温差分晶振,高精度晶振,六脚贴片晶振,低电平有源晶振,差分贴片晶振,5032mm晶振,瑞萨晶振,进口石英晶振,普通有源振荡器,CMOS输出晶振,低耗能有源晶振,高温度差分晶振,该晶振产品适用于基站基站,智能投影机晶振等产品应用。更多 +
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XUL536125.000000I,125MHz有源晶振,瑞萨进口晶振,5032晶振
XUL536125.000000I,125MHz有源晶振,瑞萨进口晶振,5032晶振,差分晶体振荡器,石英晶体,贴片石英晶振,有源进口晶振,LVDS差分晶振,编码为:XUL536125.000000I,频率为:125MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,瑞萨石英晶振,六脚贴片晶振,SMD晶振,差分有源晶振,高精度晶振,5032mm晶振具有轻薄型,高品质,高温度,低功耗,低相噪,低相控,低差损等特点,主要应用于基站晶振,发射基地晶振,游戏机晶振,微波炉电器晶振等产品。更多 +
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XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体
XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体,瑞萨3225mm晶振,耐高温晶振,进口石英晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,高精度晶振,编码为:XAH335080.000000K,频率为:80MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,六脚贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,差分晶振,贴片差分晶振,SMD石英晶振,XA系列晶振产品体积小,重量轻,厚度薄,耐热,耐高温,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性,应用于:车载石英贴片晶振,行车记录仪晶振,蓝牙音响晶振,车载防盗晶振,网络摄像头晶振等产品。更多 +
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156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振
156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振,RenesasXT系列晶振,进口有源晶振,超小型贴片晶振,编码为:XTP332156.250000I,频率为:156.25MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,差分晶振,八脚贴片晶振,压控温补晶振,3225mm石英晶振,低电平晶振,低衰减有源晶振,高精度晶振,低差损晶振,石英晶体,轻薄型晶振,应用于智能手机晶振,平板电脑晶振,数字电表水表晶振,电脑应用有源晶振等产品。更多 +
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100MHz石英晶振,XPP336100.000000I,瑞萨进口晶振,3225mm有源晶振
100MHz石英晶振,XPP336100.000000I,瑞萨进口晶振,3225mm有源晶振,LV-PECL晶振,差分晶体振荡器,Renesas晶振,瑞萨温补晶振,编码为:XPP336100.000000I,频率为:100MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,六脚贴片晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,,低电平差分晶振,低耗能有源晶振,低抖动晶振,有源差分晶振,轻薄型晶振,高精度晶振,高性能晶振,广泛应用于交换机晶振, 通讯设备晶振,精密石英晶体振荡器,蓝牙晶振等应用。更多 +
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Renesas六脚贴片晶振,25 MHz晶振,XLH736025.000JU4I,XLH735025.000000K
Renesas六脚贴片晶振,25 MHz晶振,XLH736025.000JU4I,XLH735025.000000K,瑞萨有源晶振,LVDS输出差分有源晶振,温补晶振,压控晶振,7050mm晶振,编码为:XLH736025.000JU4I,频率为:25MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH735025.000000K,频率为:25MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:3.3V,均为六脚贴片晶振,高品质晶振,高精度晶振,低抖动晶振,低电源电压晶振,轻薄型晶振,超小型晶振,低差损晶振,SMD石英晶振,差分贴片晶振,主要应用于:路由器晶振,高精度测量设备晶振,时钟钟表晶振,电话机晶振,儿童智能产品晶振等。更多 +
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24 MHz,XLH336024.000000I,XLH325024.000000X,瑞萨晶振
24 MHz,XLH336024.000000I,XLH325024.000000X,瑞萨晶振,Renesas晶振,有源晶振,进口有源晶体,贴片晶振,差分晶振,高品质有源晶振,XLH系列晶振,编码为:XLH336024.000000I,频率为:24MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH325024.000000X,频率为:24MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,贴片有源晶振,高精度晶振,低抖动晶振,高品质性有源晶振,影音 系统晶振,小型设备晶振,低功耗贴片晶振,差分LVDS晶振,广泛应用于智能手机晶振,小型家居晶振,智能手环晶振,电子手表晶振,智能血压计晶振等场景应用。更多 +
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QC5CA33.0000F12B33R,康泰克高精度晶振,测量设备晶振
QC5CA33.0000F12B33R,康泰克高精度晶振,测量设备晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC5CA,编码为:QC5CA33.0000F12B33R,频率为:33.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,SMD石英晶体,5032晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,无源谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:高密度应用调制解调器,通讯设备晶振,测试和测量设备,小型薄型设备,电信,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,安防设备、平板电脑,数码电子应用。更多 +
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KDS移动通信晶振,1TJH090DP1A0006,DST1610A日本进口晶振
更多 +KDS移动通信晶振,1TJH090DP1A0006,DST1610A日本进口晶振,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度20ppm,大真空石英振动子,日本大真空株式会社,进口无源晶振,SMD晶体谐振器,无源贴片晶振,32.768KHZ无源晶振,无源晶振,32.768KHZ时钟晶振,SMD晶振,小体积晶振,音叉晶体,轻薄型晶体,两脚贴片晶振,蓝牙耳机专用晶振,移动通信设备晶振、民用设备晶振,游戏设备晶振,视听设备专用晶振,高品质晶振,高精度晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,具有高品质低损耗的特点。
贴片晶振产品被广泛用于各个领域,超级适合用于蓝牙耳机,移动通信、民用设备,游戏设备,视听设备等领域。KDS移动通信晶振,1TJH090DP1A0006,DST1610A日本进口晶振.
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7BG03276A25\大真空DST1610A晶体\1610mm音叉晶振
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该无源晶振器件适用于范围比较广泛,常用于移动通信设备,民用设备,智能音响,无线网络等领域。7BG03276A25\大真空DST1610A晶体\1610mm音叉晶振.
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KDS大真空高精度晶振,1TJH125DR1A0004,DST1610A贴片谐振器
更多 +KDS大真空高精度晶振,1TJH125DR1A0004,DST1610A贴片谐振器,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,日本大真空晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,1610mm贴片晶振,32.768KHZ无源晶振,水晶振动子,无铅环保晶振,两脚贴片晶振,32.768K音叉晶振,两脚贴片晶振,移动通信设备晶振、民用设备晶振,高精度晶振,高质量晶振,低损耗晶振,具有高精度高质量的特点。
音叉谐振器产品比较适合用于移动通信设备,民用设备,仪器设备,网络设备等领域。KDS大真空高精度晶振,1TJH125DR1A0004,DST1610A贴片谐振器.
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SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振
更多 +SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率36MHZ,日本进口晶振,2016mm无源晶振,无源贴片晶振,SMD石英晶振 ,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,水晶振动子,无铅环保晶振,轻薄型晶体,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,高精度晶振,6G网络设备晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙专用晶振,可穿戴设备晶振,蓝牙耳机晶振,智能音响晶振,产品具有低损耗轻薄型的特点。
石英晶体产品被广泛用于6G网络设备,小型设备等,还可以广泛用于可穿戴设备,蓝牙耳机,智能音响等领域。SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振.
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536BB150M000DGR,思佳讯LVDS高精度晶振,路由器6G晶振
536BB150M000DGR,思佳讯LVDS高精度晶振,路由器6G晶振,进口晶振,Skyworks思佳讯晶振,型号:Si536,编码为:536BB150M000DGR,频率为:150.000MHz,电压3.3V,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,LVDS输出差分贴片晶振,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。Si536 XO利用天空解决方案的先进DSPLL®电路提供一个高速差分频率的超低抖动时钟。与传统的XO不同,每个输出频率都需要一个不同的晶体,而Si536使用一个固定的晶体来提供一个大范围的输出频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外,DSPLL时钟合成提供了优越的电源噪声抑制,简化了在通信系统中通常发现的噪声环境中产生低抖动时钟的任务。有源晶振Si536 IC的XO在装运时被工厂编程,从而消除了与自定义振荡器相关的长时间的前置时间。应用于:移动通讯,物联网,无线蓝牙,交换机/路由器,光纤通道/SAS/存储,企业服务器,网络,电信,光模块,北斗导航等应用。更多 +
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Skyworks高精度晶振,500DKAA125M000ACFR,LVPECL低功耗6G晶振
Skyworks高精度晶振,500DKAA125M000ACFR,LVPECL低功耗6G晶振,进口晶振,Skyworks晶振,型号:Si500D,编码为:500DKAA125M000ACFR,频率为:125.0000MHZ,LVPECL输出差分晶体振荡器,小体积晶振尺寸:4.0x3.2mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,超小型,轻薄型,无石英、无MEMS和无PLL的全硅振荡器,优异的温度稳定性(±20 ppm),高度可靠的启动和运行,高度抗冲击和振动,低抖动:<1.5 ps rms,0至85°C操作包括10年老化,被广泛用于:通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位,汽车电子,医疗设备,数码电子等应用。更多 +
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村田晶振,高精度晶振,贴片晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,石英晶振,日产贴片晶振,CSTCW40M0X51-R0晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的陶瓷谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应40.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,高精度晶振,XRCHA24M000F0A01R0晶振
2520mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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