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石英晶体谐振器,拉隆无源晶振,R1210-32.000-5-F-0720-TR,1210晶振
石英晶体谐振器,拉隆无源晶振,R1210-32.000-5-F-0720-TR,1210晶振，欧美石英晶体，无源石英晶振，进口SMD晶振，高品质石英晶振，编码为：R1210-32.000-5-F-0720-TR，频率：32 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±7ppm，负载电容为：5 PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：1.2x1.0mm，四脚贴片晶振，1210mm石英晶振，拉隆贴片晶振，美国晶振，石英晶体，SMD贴片晶振，该晶振产品具有优良的耐环境特性，即使在极端恶劣的天气环境下也能稳定持续的为产品工作，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定。更多 +
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Transko超小型晶振,CS12-F3050HM05-36.000M-TR,车载控制器6G晶振
Transko超小型晶振,CS12-F3050HM05-36.000M-TR,车载控制器6G晶振，美国进口晶振，Transko特兰斯科晶振，CS12系列晶振编码为：CS12-F3050HM05-36.000M-TR，频率为：36.000MHz，小体积晶振尺寸：1.2 x 1.0 x 0.33mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至125℃，是世界上最小的石英晶体单元，AEC-Q200兼容规格可根据要求提供，适合ROHS回流。超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。1210晶振适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，车载控制器，遥控器设备，游戏机设备，无线蓝牙，数码电子等应用。更多 +
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Suntsu松图晶振,SWS10212D48-32.768K,实时时钟6G晶振
Suntsu松图晶振,SWS10212D48-32.768K,实时时钟6G晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振SWS102，编码为：SWS10212D48-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：1.2x1.0mm封装，两脚贴片晶振，手表晶体，无源贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，±20ppm（公差）可用，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环保特点，1210晶振应用于：实时时钟，测量仪器，无线应用程序，钟表电子，时钟晶振，智能手机，智能手表，智能门锁，数码电子等应用。更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,金属面封装四脚贴片晶振
更多 +SMD石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,高性能有源晶体,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1210晶振,ECS-.327-12.5-1210-TR晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHZ赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,进口小体积1210晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX1210晶振,移动通信小体积贴片晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.更多 +
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村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
- [村田晶振新闻]村田制作所1210晶振克服了小型化中耐压性降低问题2019年07月31日 09:57
株式会社村田制作所将超小尺寸1210晶振的高精度晶体谐振器(XRCED系列)进行商品化本公司于2009年开始了晶体谐振器(XRCGB系列)的量产,在2014年将可支持小型无线设备(Wi-Fi®/Bluetooth®)用频率精度+/-20ppm的1612晶振(XRCMD系列)进行了商品化.近年来,支持Wi-Fi®/Bluetooth®等无线通信功能的设备得到了普及,尤其在智能手机,可穿戴设备,助听器等市场上,对小型化的需求正在高涨.
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