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进口晶振,Q-26.0-JXS11-12-10/10-FU-LF,26MHz,Jauch晶体,JXS11,1612谐振器
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进口晶振中编码为Q-26.0-JXS11-12-10/10-FU-LF的Jauch晶体，其型号是JXS11。该晶振的频率是26MHz，频率容差为±10ppm，负载电容是12pF，ESR（等效串联电阻）为90 Ohms，其工作温度是-20~70度，尺寸为1.6x1.2mm，所以该晶振也叫1612谐振器。1612晶振是目前 MHZ 系列中体积最小的一款贴片晶振，外观就是一粒米大小，1612贴片晶振系列产品不仅体积小型，该系列产品满足了市场上对小型化产品的要求。1612石英贴片晶振采用编带封装，焊接方式使用现代 SMT 贴片高速焊接，提高生产效率，节省人工。
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R1612-24.000-8-F-1530-TR,1612mm,24MHz,rubyquartz卢柏晶体
R1612-24.000-8-F-1530-TR,1612mm,24MHz,rubyquartz卢柏晶体，美国进口晶振，Rubyquartz卢柏晶振，型号：R1612，编码为：R1612-24.000-8-F-1530-TR，频率为：24.000MHz，负载：8pF，公差±15ppm，稳定性±30ppm，从-10°C到+60°C，磁带和卷轴包装，小体积晶振尺寸：1.6x1.2mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，1612晶振，超小型晶振，轻薄型晶振。石英晶振，应用于：通讯设备，无线蓝牙晶振，智能穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，安防设备，数码电子等应用。更多 +
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Cardinal物联网晶振,CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12,无线局域网晶振
Cardinal物联网晶振,CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12,无线局域网晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CX1612，编码为：CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12，频率为：38.400MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2mm封装，微型低剖面表面贴装水晶，包装是自动表面安装的理想选择，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。1612晶振，被广泛应用于：蓝牙，WiFi，无线局域网，物联网，可穿戴设备，Zigbee，通讯设备，无线网络，汽车电子，小型便捷式设备，数码电子，智能家居等应用。更多 +
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鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振
鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振，台湾Hosonic鸿星晶振，ETSB系列晶振，编码为：ETSB48E007500ECBB8，频率为：48MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.37mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。理想的可穿戴设备和短程无线模块无铅。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。1612晶振被广泛应用于：可穿戴设备晶振，小型便携式设备，智能手机，笔记本电脑，无线网络，蓝牙模块，游戏机设备，玩具晶振，数码电子，家用电器等应用。更多 +
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村田晶振,游戏机晶振,XRCMD40M000FXQ57R0晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCMD32M000FXQ52R0晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,小体积晶振,XRCFD25M000F2N51R0晶振
1612mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-4晶振,格耶无源晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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RAKON晶振,贴片晶振,RSX1612晶振,瑞康无源晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-210晶振,无铅晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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Raltron晶振,贴片晶振,R1612晶振,环保晶振
贴片表晶1612ROHS环保晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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VECTRON晶振,贴片晶振,VXN1晶振,1612晶振
贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CSX-1612晶振,汽车GPS导航晶体谐振器
更多 +移动网络晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,台产无源贴片晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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TXC晶振,贴片晶振,OW晶振,台产小体积1612石英晶振
更多 +1612晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码相机晶振产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,智能手机进口1612晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,移动通信热敏晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.更多 +
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村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
更多 +村田石英晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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