VECTRON晶振,贴片晶振,VXN1晶振,1612晶振
频率:24.000MHz~54.000MHz
尺寸:1.6*1.2*0.45mm
VECTRON晶振,贴片晶振,VXN1晶振,1612晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
Vectron晶振维护了一个环境,它支持我们的员工、客户和社区的健康和良好状态.我们的目标是使我们现在的遵守情况正规化,以确认环境标准,积极保护资源和防止污染.我们将继续鼓励我们的晶振厂家保持同样的高原则.我们继续追求卓越的环境合规,将包括定期监测、更新和更新我们的标准和员工的全部承诺.
石英晶振离子刻蚀调频技术:白片频率(腐蚀频率): 如 14.560000 MHz (是 14.318180 腐蚀片中心频率),蒸镀目标频率: 标称频率±1000 PPM.(蒸镀微调、离子微调),Space:被银时放置石英晶振晶片的治具.根据贴片晶振晶片的直径(长度、宽度)、厚度选用合适尺寸的Space,尺寸过大容易造成被银电极偏位,尺寸偏小容易造成石英晶振晶片破碎和被银后贴片晶振晶片不宜取出.MASK:被银电极.一般情况下,石英晶振频率低选用大尺寸 MASK,贴片晶振频率高选用小尺寸 MASK,对同一规格产品 MASK 大、C0 大、电阻小.MASK 小、C0 小、电阻大.对有特殊要求(如 C0、C1、C0/C1、TS 等)的产品,在计算和试验的基础上选用合适的 MASK.对高频产品(尤其是高频 Fund)Mask 大,产品容易产生寄生.石英晶振离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.
VECTRON晶振规格 |
单位 |
VXN1晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
24.000MHz~54.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+90℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
0℃~+70℃ -10℃~+70℃ -20℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±15ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6pF 32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
装载
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.
深圳市康华尔电子有限公司
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