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Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振
Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振,瑞萨晶振, 石英贴片晶振,差分输出晶振,编码为:XLH320033.333000X,频率为:33.333MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.58mm封装,电源电压为:2.5V,六脚贴片晶振,XL系列晶振,有源石英晶振,进口差分晶振,石英晶体振荡器,该晶振产品具有良好的耐环境性能,在严酷环境下也能稳定持续的为产品工作,时常适用于数码相机晶振,医疗设备晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振
瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振,贴片石英晶振,低功耗有源晶振,高品质石英晶振,编码为:XLH320030.000000X,频率为:30MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,低电源电压晶振,六脚贴片晶振,晶体,石英振荡器,高精度有源晶振,差分石英晶振,差分贴片晶振,3225石英晶振,有源晶体,HCMOS差分晶振,高性能有源晶振,3225mm晶振体积超小,重量超轻,有着良好耐环境特性,被广泛应用于智能手机晶振,智能蓝牙晶振,音响灯光晶振等产品应用。更多 +
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3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振
3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振,瑞萨电子晶振,进口晶振,八脚贴片晶振,差分晶体振荡器,编码为:XTP332087.000000I,频率为:87MHz,频率稳定性:±3ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,高精度有源晶振,超小型晶振,石英晶体振荡器,普通有源晶振,LV-PECL差分晶振,这款晶振产品不仅仅是体积小,而且还重量轻,厚度薄,有着低损耗,低电平,低功耗等特点,特别适用于时钟钟表晶振,智能体温计晶振,物联网5G晶振等产品应用。更多 +
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27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振
27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振,六脚贴片晶振,石英晶振,瑞萨晶振,进口贴片晶振,XL系列晶振,3225晶振,高端晶体振荡器,超小型差分晶振,轻薄型有源晶振,恒温有源晶振,编码为:XLH320027.000000X,频率为:27MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,3225mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能产品力所应用的就是小型的石英贴片晶振,改产品应用于无线通信系统晶振,无线网络晶振,智能手机晶振,数码产品晶振,已实现了低相噪,低电源电压,低电平,低差损,低耗能,高精度,高性能,轻薄型,超小型等产品特点。更多 +
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12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X
12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X,Renesas晶振,3225晶振,有源贴片晶振,智能产品晶振,差分晶振,XLH系列晶振,编码为:XLH336012.000000I,频率为:12MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,编码为:XLH320012.000000X,频率为:12MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,进口晶振,石英贴片晶体振荡器,蓝牙设备晶振,差分LVDS晶振,主要应用于时钟手表晶振,物联网晶振,数码相机晶振等。更多 +
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Renesas晶振,XLL325040.000000I,XLH320040.000000X,40 MHz
Renesas晶振,XLL325040.000000I,XLH320040.000000X,40 MHz,瑞萨进口晶振,有源晶振,贴片晶振,OSC晶振,有XLL系列和XLH系列晶振,编码为:XLL325040.000000I,频率为:40MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,编码为:XLH320040.000000X,频率为:40MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,均为六脚贴片晶振,高品质石英晶振,SMD晶振,具有轻薄型,小型,高精度,高品质,低耗能,低消耗,低电源电压,低抖动,低电平等特点,主要应用于:数码电视机晶振,小型电器晶振,智能电器晶振,电子表晶振等行业。更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-320晶振,耐高温车载晶振
2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,CXA-032000-3F1D21晶振
更多 +无源贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,有源晶振,SSX-750PB晶振,SSX-750PBB32000000T晶振
小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C1BS晶振,FC1BSEEEM320晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型电子游戏机晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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FOX晶振,贴片晶振,C1BQ晶振,FC1BQECEM320晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型2016晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,插件晶振,ATSSM4P晶振,4P320F22CKT晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB18.4320F10E11晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,US晶振,US3200005Z晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,帖片晶振最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码家电晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200010晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码家电晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03200019晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA32000D0HSSCC晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S0320570CADF晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,石英晶振,CFV-206晶振,CFV-20632000AZFB晶振
32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.更多 +
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