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日蚀晶振,EB13C5系列,5032贴片晶振,EB13C5H1H-25.000M TR,25MHz,有源晶振
更多 +日蚀晶振,EB13C5系列,5032贴片晶振,EB13C5H1H-25.000M TR,25MHz,有源晶振
日蚀晶振的EB13C5系列中EB13C5H1H-25.000M TR晶振是有源晶振,频率是25MHz,输出方式为LVCMOS,尺寸是5.0 x 3.2mm,为5032贴片晶振。该晶振的电源电压是3.3V,频率稳定性为±50ppm,电流是5mA,工作温度范围为-40~85度,四脚SMD封装。5032石英晶振有两种引脚封装尺寸晶振,两脚 5032 晶振外观通常采用陶瓷面封装,四脚5032贴片晶振则是采用金属面编带封装, 5032进口晶振与国产晶振受到广大用户群体的热捧,被使用到通讯,医疗,消费,工业,汽车电子等领域当中。
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QuartzCom小体积晶振,SMX-3C,5032mm,两脚贴片晶振
QuartzCom小体积晶振,SMX-3C,5032mm,两脚贴片晶振,瑞士进口晶振,QuartzCom石英通晶振,型号:SMX-3C,是一款小体积晶振,尺寸:5.0x3.2mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶体,陶瓷晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,宽频率范围:8MHz至67MHz,回流焊@260°C,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用,-40℃至+125℃汽车和应用。石英晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。可靠、低成本的晶体,5032晶振,应用于:电信晶振,音频晶振,导航晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,汽车电子,通讯设备,无线网络,数码电子等应用。更多 +
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卡迪纳尔3225mm晶振,CX325Z-A2B3C5-50-25.0D18,蓝牙模块晶振
卡迪纳尔3225mm晶振,CX325Z-A2B3C5-50-25.0D18,蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CX325,编码为:CX325Z-A2B3C5-50-25.0D18,频率为:25.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm封装,小型薄型表面贴装水晶,包装是自动表面安装的理想选择,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,SMD石英晶体,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:蓝牙模块,WiFi,无线局域网,物联网,通讯设备晶振,可穿戴设备,Zigbee,通讯设备,无线网络,汽车电子,小型便捷式设备,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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加高XO振荡器,SSI025000I3CHE-T,HSO531S汽车有源晶振
更多 +加高XO振荡器,SSI025000I3CHE-T,HSO531S汽车有源晶振,尺寸5.0x3.2mm,频率25MHZ,工作电压:1.6V~3.6V 工作温度:-55℃~+125℃,有源晶体振荡器,有源石英晶振,石英振荡子,石英晶体振荡器,有源贴片晶振,SMD晶体振荡器,石英贴片振荡器,5032mm有源晶振,25MHZ有源振荡器,汽车级有源振荡器,卫星通讯有源晶振,智能家居有源晶振,多媒体设备有源晶振,以太网专用有源晶振,物联网有源晶振,低电压有源晶振,低损耗有源晶振,低抖动有源晶振,低相噪有源晶振,低相位有源振荡器,低功耗有源晶振,高品质有源晶振,高精度有源晶振,具备良好的可靠性以及稳定性。
OSC晶振产品特别适合用于汽车应用,卫星通讯,智能家居,多媒体设备,以太网,物联网等领域。加高XO振荡器,SSI025000I3CHE-T,HSO531S汽车有源晶振.
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QANTEK康泰克晶振,QC3CA12.0000F12B33R,调制解调器6G晶振
QANTEK康泰克晶振,QC3CA12.0000F12B33R,调制解调器6G晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC3CA,编码为:QC3CA12.0000F12B33R,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,全陶瓷环氧树脂密封SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有紧密的公差和稳定性,高度低,超小型,轻薄型,适用于薄型设备,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,便捷式设备,可穿戴设备,数码电子,调制解调器、通信和测试设备,高密度应用。更多 +
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MXO45HS-3C-25M0000/CTS晶振/6G以太网应用晶振
MXO45HS-3C-25M0000/CTS晶振/6G以太网应用晶振,美国进口晶振,CTS晶振型号MXO45,编码为:MXO45HS-3C-25M0000,频率为:25.000Mhz,有源晶体,是传统的通孔时钟振荡器,提供了一个低成本的设计,支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45不推荐用于新的设计活动,但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针或8针金属芯片封装,基本和第三泛音晶体设计,低相位抖动性能,+5.0V操作,输出启用选项可用,三种批准的包装方法。该振荡器应用于:计算机和外设,微控制器和FPGAs,存储区域网络,宽带接入,数据通信,网络设备,以太网/千兆以太网,光纤通道,测试和测量。更多 +
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347LB3C1562T 156.25MHZ 7050mm 3.3V VCXO LVPECL
347LB3C1562T 156.25MHZ 7050mm 3.3V VCXO LVPECL,尺寸为7050mm,频率为156.25MHZ,电压3.3V,支持输出LVPECL,CTS晶振,美国西迪斯晶振,VCXO压控晶振,有源晶振,差分晶振,石英差分晶振,有源贴片晶振,无线通信晶振,数字视频晶振,测试测量专用晶振,TS Model 347是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。采用最新的集成电路技术,结合M347采用高频基频晶体,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。更多 +
差分晶体产品主要应用范围:小细胞,无线通信,宽带接入,SONET / SDH /密集波分复用,基站,对以太网/ GbE / SyncE数字视频,测试与测量等领域.347LB3C1562T 156.25MHZ 7050mm 3.3V VCXO LVPECL.
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ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ
更多 +ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ,尺寸为5032mm,频率为20MHZ,艾博康晶振,Abracon晶振,无源晶振,陶瓷晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,SMD晶体谐振器,高质量晶振,高密度应用晶振,调制解调器晶振,通信产品晶振,测试设备晶振,无线应用晶振,ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T贴片晶体,ABM3C-27.000MHZ-D4Y-T无源晶振。
产品主要应用范围:高密度应用。调制解调器,通信和测试设备,PMCIA,无线应用等领域。ABM3C,ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,5032mm,无线应用,20MHZ.
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3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片
更多 +3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片,尺寸为3225mm,频率为36MHZ,西迪斯无源晶振,CTS晶振,美国进口晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,小体积晶振,高品质晶振,无线通信晶振,电脑外围设备晶振,测试测量专用晶振,M2M通信晶振,微控制器晶振,USB接口晶振,物联网和工业物联网应用,403C11A27M00000通信晶振,403C11A24M57600高质量晶振。
石英晶体谐振器产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等领域。3225mm,403C11A36M00000,36MHZ,工业物联网,无源贴片.
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爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振
小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封电脑应用有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振
小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封进口有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM3C晶振,ABM3C-12.000MHZ-D4Y-T晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM3CAIG晶振,AB3CIG-18.000MHZ-N3-FT晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,ATSSMTS晶振,TS220F23CDT晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,插件晶振,ATSSMLP晶振,LP221F23CDT晶振
更多 +目前国外进口石英晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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CTS晶振,插件晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振
更多 +目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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CTS晶振,贴片晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,日本进口32.768K两脚贴片晶振
更多 +小体积SMD时钟钟表晶振,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机晶振,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
- [村田晶振优势]Cardinal石英晶体的工作原理CSM4Z-A2B3C3-60-6.0D182024年05月20日 15:17
Cardinal石英晶体的工作原理CSM4Z-A2B3C3-60-6.0D18
石英晶体单元作为振荡器电路的控制元件,通过将机械振动转换为特定频率的电流。这是通过“压电”效应来实现的。压电是由压力产生的电力。在压电材料中,沿一个轴施加机械压力将导致沿一个与第一轴成直角的轴产生电荷。在某些材料中,发现了逆压电效应,这意味着在轴的两端施加一个电场将导致沿轴与第一轴成直角的机械偏转。在机械、电气和化学性能方面,石英特别适合用于制造频率控制装置。多年来,在一定频率和温度范围内振荡的石英晶体单元已经发展出来。
石英晶体谐振器最实用的原料是结晶二氧化硅,二氧化硅。这是由于它的机械和化学稳定性,加上良好的压电常数。材料中微小的摩擦损失保证了制造非常高质量因素的机电振荡器。
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- [村田晶振新闻]Renesas推出领先同行的新型RA4E2和RA6E2 MCU产品2023年09月21日 17:06
Renesas推出领先同行的新型RA4E2和RA6E2 MCU产品
Renesas瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族,打造性能、功能和价值的理想组合
Renesas新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200MHz的性能
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出两个基于Arm? Cortex?-M33内核和Arm TrustZone?技术的新产品群——RA4E2和RA6E2,以扩大其32位RA微控制器(MCU)产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化,实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM,集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项,并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。
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