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Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振
Renesas晶振,XUL736100.000000I,100MHz石英晶振,贴片晶振，石英晶体振荡器，瑞萨有源晶振，六脚贴片晶振，编码为：XUL736100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，普通有源振荡器，LVDS差分晶振，7050mm晶振，石英贴片晶振，低抖动有源晶振，高温度晶振，高品质石英晶振，低消耗差分晶振，低差损贴片晶振，低相噪相控晶振，低电平 差分晶振，时常应用于智能家居晶振，智能电子门锁晶振，电脑主机晶振等等产品。更多 +
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Renesas差分石英晶振,XLH720016.000000X,16MHz有源晶振,OSC晶振
Renesas差分石英晶振,XLH720016.000000X,16MHz有源晶振,OSC晶振，进口贴片晶振，差分石英晶振，低抖动有源晶振，低电源电压晶振，低差损晶振，低功耗晶振，瑞萨石英晶体振荡器，贴片振荡器，压控晶体振荡器，编码为：XLH720016.000000X，频率为：16MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：2.5V，SMD有源晶振，六脚贴片晶振，7050mm晶振，进口有源晶体，瑞萨有源晶振，因产品本身性能稳定，损耗低，电平低，精度高等优势，被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域，如：GPS全球定位系统晶振，基站晶振，传呼机晶振，MP3,MP4数码产品系列晶振等产品应用。更多 +
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Renesas六脚贴片晶振,25 MHz晶振,XLH736025.000JU4I,XLH735025.000000K
Renesas六脚贴片晶振,25 MHz晶振,XLH736025.000JU4I,XLH735025.000000K,瑞萨有源晶振，LVDS输出差分有源晶振，温补晶振，压控晶振，7050mm晶振，编码为：XLH736025.000JU4I，频率为：25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH735025.000000K，频率为：25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，高品质晶振，高精度晶振，低抖动晶振，低电源电压晶振，轻薄型晶振，超小型晶振，低差损晶振，SMD石英晶振，差分贴片晶振，主要应用于：路由器晶振，高精度测量设备晶振，时钟钟表晶振，电话机晶振，儿童智能产品晶振等。更多 +
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7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振
7050mm晶振,XLH735024.576JU4X,XLH736024.576000X,瑞萨进口晶振，Renesas晶振，有源晶振，贴片石英晶振，差分晶振LVDS，压控晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH735024.576JU4X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH736024.576000X，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，高性能性有源晶振，高品质性有源晶振，低耗能性有源晶振，低差损性有源晶振，轻薄型晶振，超小型晶振，低电平晶振，主要应用于数码相机晶振，时钟钟表晶振，智能手机晶振，通讯无线晶振等场景。更多 +
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OCKTGLJANF-31.250000,31.25MHz,7050mm,Taitien晶振
OCKTGLJANF-31.250000,31.25MHz,7050mm,Taitien晶振，台湾Taitien晶振，泰艺晶振，型号：OC系列晶振，编码为：OCKTGLJANF-31.250000，频率：31.250MHz，电源电压：1.8V，频率稳定性：±50ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，OSC振荡器，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，普通有源振荡器，石英晶体振荡器，7050晶振，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：无线局域网晶振，通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子，物联网晶振，安防设备晶振，笔记本电脑晶振，以太网等应用。更多 +
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AE-131-A-2-4085-2-30-75M0000,7050mm,Anderson品牌,75MHz
AE-131-A-2-4085-2-30-75M0000,7050mm,Anderson品牌,75MHz，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE131，编码为：AE-131-A-2-4085-2-30-75M0000，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，温度稳定性：±20ppm，负载：30pF，频率为：75.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，通信设备晶振，测试设备晶振等应用。更多 +
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BQCSA-75M3-DCDGT,7050mm,BQCSA,75MHz,Bliley品牌
BQCSA-75M3-DCDGT,7050mm,BQCSA,75MHz,Bliley品牌，美国进口晶振，Bliley晶振，百利贴片晶振，型号：BQCSA系列晶振，编码为：BQCSA-75M3-DCDGT，频率为：75.000MHz，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，精度：±20ppm，负载：20pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块，车载电子晶振，物联网晶振，智能家居晶振，数码电子晶振应用等。更多 +
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T-75H4085NXH-26.000MHz,7050mm,26MHz,KVG北斗定位晶振
T-75H4085NXH-26.000MHz,7050mm,26MHz,KVG北斗定位晶振，德国进口晶振，KVG晶振，型号：T-75系列晶振，编码为：T-75H4085NXH-26.000MHz，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，TCXO温补晶体振荡器，有源晶振， 石英晶振，温补晶振，石英晶体振荡器，石英振荡子，SMD晶振，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平，高精度，高性能等特点。被广泛应用于：通讯设备，导航仪，无线网络，蓝牙模块，北斗定位，物联网，罗拉LORA模块，汽车电子，医疗设备，仪器仪表设备等应用。更多 +
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ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体
更多 +ECLIPTEK晶振EA5070,EA5070GA27-6.000M无源晶体,日蚀晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,7050mm晶振,型号EA5070,编码EA5070GA27-6.000M是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸7050mm,频率6MHZ,负载7pF,精度20ppm,工作温度0°C ~+70°C采用优异的原料结合高超的生产技术打磨而成,产品具备高质量低损耗的特点,非常适合用于办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
EA5070GA30-6.000M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
- [行业资讯]百利通亚陶晶振HXQ-LVDS系列汽车级高温LVDS晶体振荡器,7050mm晶振,HX73FFF00Q,汽车电子晶振,2022年06月17日 16:21
我们符合汽车标准的产品通过了IATF 16949认证站点的AEC认证，这些站点支持PPAP。我们符合汽车标准的分立、电源管理和模拟产品组合提供高可靠性、高功率密度、高效的电源管理解决方案。这些，再加上我们符合汽车标准的高完整性连接和计时产品，可为互联驾驶、舒适性、风格和安全性以及动力总成系统中的各种汽车应用提供解决方案。
百利通亚陶晶振HXQ-LVDS系列7050mm，2.5V/3.3V、尺寸7.0x5.0mm、汽车级高温LVDS晶体振荡器，HX73FFF00Q，高性能有源晶体
HXQ系列是具有极低抖动的高性能晶体振荡器系列表现。它旨在满足汽车应用的要求AEC-Q 200 3级、2级和1级认证和工作温度范围为-40°C至+125°C。LVDS差分晶体系列支持各种选项，包括不同的工作温度范围、稳定性、电压和各种封装尺寸。- 阅读（643）
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