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英国IQD晶振,LFTVXO009907BULK,压控温补晶振,高性能石英晶振
英国IQD晶振,LFTVXO009907BULK,压控温补晶振,高性能石英晶振,进口有源晶振,VCTCXO石英晶振,八脚贴片晶振,编码为:LFTVXO009907BULK,频率:20 MHz,频率稳定性:±900ppb,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,欧美贴片振荡器,有源石英晶振,HCMOS输出晶振,有源晶振,该晶振外观采用金属封装,编带盘装,有较强的封闭性能,可应用于高速自动贴片机进行焊接,产品本身设计合理,成本和性能都很良好,因而产品被广泛应用于平板电脑晶振,MP5晶振,数码相机晶振等产品中。更多 +
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LFTVXO009901BULK,石英振荡器,有源贴片晶振,IQD晶振,晶振厂家
LFTVXO009901BULK,石英振荡器,有源贴片晶振,IQD晶振,晶振厂家,进口石英晶振,OSC有源晶振,欧美石英振荡器,八脚贴片晶振,电压温补补偿晶振,编码为:LFTVXO009901BULK,频率:12.8 MHz,频率稳定性:±900ppb,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,SMD贴片晶振,压控温补石英晶振,HCMOS输出晶体,高精度有源晶振,该晶振产品具有超高性能,超低耗能,低电压,低电平,低功耗,高品质等优势,符合欧盟ROHS/无铅要求,时常应用于智能吹风机,烘干机,家用电器等产品中。更多 +
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欧美有源晶振,LFTVXO009915BULK,电脑主机晶振,IQD晶振
欧美有源晶振,LFTVXO009915BULK,电脑主机晶振,IQD晶振,7050mm石英晶振,进口有源振荡器,VCTCXO石英晶振,SMD贴片晶体,编码为:LFTVXO009915BULK,频率:16.384 MHz,频率稳定性:±500ppb,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,压控温补石英晶体振荡器,HCMOS输出,出色的低相位相噪和抖动,高低温度超高稳定性,晶振产品外观采用金属封装,良好的封闭性能,符合欧盟无铅标准,在市场上广泛应用于GPS定位导航晶振,电子游戏机晶振,汽车用品晶振等产品。更多 +
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LFTVXO009912BULK,IQD有源晶振,CFPT-126系列晶振,车载电子晶振
LFTVXO009912BULK,IQD有源晶振,CFPT-126系列晶振,车载电子晶振,进口有源晶振,石英晶体振荡器,压控温补晶体振荡器,HCMOS输出晶振,编码为:LFTVXO009912BULK,频率:10MHz,频率稳定性:±500ppb,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,八脚石英晶振,7050mm有源振荡器,这一款算是体积较大的贴片晶振,但是市场上仍是不可缺少的晶振,该产品是采用金属面编带封装,具备高可靠性能,即使在极端恶劣的环境中也能持续稳定的为产品工作,有着非常好的耐环境特性,以可靠的产品质量在业界中依然不可缺少,时常应用于无线基站晶振,精密仪器晶振,GPS卫星晶振,汽车规晶振等产品。更多 +
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EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器
EC2600TS-120.000M,7050mm,120MHz,Ecliptek石英晶体振荡器,美国进口晶振,Ecliptek晶振,日蚀晶振,型号:EC26系列晶振,编码为:EC2600TS-120.000M,频率:120.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,石英晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶振,7050晶振,CMOS输出晶振,有源晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载导航晶振,物联网等应用。更多 +
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瑞萨进口有源晶体,XLH725020.000000X,20 MHz晶振,高精度差分晶振
瑞萨进口有源晶体,XLH725020.000000X,20 MHz晶振,高精度差分晶振,差分输出晶振,瑞萨晶振,进口石英晶振,有源差分晶振,编码为:XLH725020.000000X,,频率为:20MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:2.5V,六脚贴片晶振,CMOS输出晶振,差分贴片晶振,高品质石英晶振,该晶振产品是具有低相位抖动的CMOS输出差分石英晶体振荡器,功耗超低的高频振荡器,在恶劣环境下有着最佳可靠性,时常应用于数码家电晶振,智能家居晶振等产品。更多 +
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Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振
Renesas晶振厂家,XLH320033.333000X,33.333 MHz晶振,CMOS差分晶振,瑞萨晶振, 石英贴片晶振,差分输出晶振,编码为:XLH320033.333000X,频率为:33.333MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.58mm封装,电源电压为:2.5V,六脚贴片晶振,XL系列晶振,有源石英晶振,进口差分晶振,石英晶体振荡器,该晶振产品具有良好的耐环境性能,在严酷环境下也能稳定持续的为产品工作,时常适用于数码相机晶振,医疗设备晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振
瑞萨振荡器,XAH535080.000000K,80 MHz晶振,SMD晶振,瑞萨进口晶振,差分石英晶振,贴片有源晶振,XA系列晶振,石英振荡器,编码为:XAH535080.000000K,频率为:80MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,耐高温差分晶振,高精度晶振,六脚贴片晶振,低电平有源晶振,差分贴片晶振,5032mm晶振,瑞萨晶振,进口石英晶振,普通有源振荡器,CMOS输出晶振,低耗能有源晶振,高温度差分晶振,该晶振产品适用于基站基站,智能投影机晶振等产品应用。更多 +
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Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器
Renesas差分晶振,XAH535156.250000I,156.25MHz晶振,振荡器,瑞萨进口晶振,石英差分晶振,SMD贴片晶振,OSC晶振,差分晶体振荡器,编码为:XAH535156.250000I,频率为:156.25MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,六脚贴片晶振,差分石英晶振,LVCMOS差分晶振,进口有源晶振,高精度有源晶振,低损耗差分晶振,晶体振荡器,该产品可采用自动贴片焊接系统,具备良好的耐高温特性,耐环境特性,被广泛运用于移动网络晶振,儿童游戏机晶振 等产品应用。更多 +
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瑞萨XU系列晶振,XUH538024.576000X,24.576 MHz晶振,进口晶振
瑞萨XU系列晶振,XUH538024.576000X,24.576 MHz晶振,进口晶振,瑞萨晶振,差分石英晶振,石英贴片晶振,有源晶振,编码为:XUH538024.576000X,频率为:24.576MHz,频率稳定性为:±20ppm,工作温度范围为:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸为:5.0x3.2mm封装,电源电压为:3.3V,六脚贴片晶振,HCMOS差分晶振,进口有源晶振,XU系列晶振本身具有 重量轻,厚度薄,品质高,抖动低等特点,可发挥优良的电气特性和起振功能,广泛应用于物联网4G晶振,无线路由器晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨贴片晶振,XUH518027.120000X,27.12 MHz晶振,消费电子晶振
瑞萨贴片晶振,XUH518027.120000X,27.12 MHz晶振,消费电子晶振,差分贴片晶振,进口有源晶振,石英差分晶振,差分输出晶振,编码为:XUH518027.120000X,频率为:27.12MHz,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:1.8V,瑞萨晶振,XU系列贴片晶振,差分有源晶振,CMOS输出晶振,有源贴片晶振,六脚贴片晶振,高精度有源晶振,该产品具有良好的耐环境特性,耐冲击特性,被使用于计算机电脑晶振,智能体温计晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振
瑞萨进口晶振,XLH320030.000000X,30MHz晶振,3225mm晶振,贴片石英晶振,低功耗有源晶振,高品质石英晶振,编码为:XLH320030.000000X,频率为:30MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:2.5V,低电源电压晶振,六脚贴片晶振,晶体,石英振荡器,高精度有源晶振,差分石英晶振,差分贴片晶振,3225石英晶振,有源晶体,HCMOS差分晶振,高性能有源晶振,3225mm晶振体积超小,重量超轻,有着良好耐环境特性,被广泛应用于智能手机晶振,智能蓝牙晶振,音响灯光晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振
瑞萨石英晶振,XLH520025.000000X,25 MHz晶振,贴片晶振,进口晶体振荡器,5032mm晶体,有源贴片晶振,编码为:XLH520025.000000X,频率为:25MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,电源电压为:2.5V,六脚贴片晶振,差分石英晶振,CMOS差分晶振,ROHS环保晶振,石英贴片晶振,采用金属面编带封装,体积小,重量轻,厚度薄,精度高,品质好,有着良好的耐冲击性,适用于智能音响晶振,鼠标键盘晶振,游戏机晶振等产品应用。更多 +
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Renesas进口晶振,XLH720016.000000X,16 MHz晶振,晶体
Renesas进口晶振,XLH720016.000000X,16 MHz晶振,晶体,瑞萨石英晶振,贴片晶振,军工差分振荡器,编码为:XLH720016.000000X,,频率为:16MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,电源电压为:2.5V,六脚贴片晶振,差分有源晶振,进口有源晶体,贴片差分晶振,SMD晶振,XL系列有源晶振,CMOS差分晶振,低功耗晶振,低抖动差分晶振,低电压石英晶振,低相位相噪晶振,应用于军事设备与工业设备较多。更多 +
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瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振
瑞萨进口晶振,XAH335100.000000K,100MHz晶振,差分石英晶振,3225mm晶振,石英贴片晶振,差分晶体振荡器,差分晶振,编码为:XAH335100.000000K,频率为:100MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,电源电压为:3.3V,为六脚贴片晶振,高温度差分晶振,CMOS输出晶振,有源贴片晶振,XA系列晶振,3225mm晶振产品具有轻薄型,超小型,精度高,温度高,品质高,性能高,抖动低,差损低等优势,非常的耐高温性,是被公认为最适合在汽车电子的晶振产品。更多 +
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OXETGLJANF-24.576000,3225mm,24.576MHz,CMOS,Taitien晶振
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OYKTGLJANF-24.000000,24MHz,Taitien晶振,OY系列2520mm晶振,台湾TAITIEN晶振,泰艺晶振,型号:OY系列晶振,编码为:OYKTGLJANF-24.000000,频率:24MHz,电源电压:1.8V,频率稳定性:±50ppm,CMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,XO有源晶振,2520晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境等特点。通常用于实时时钟应用,移动电话,DSC、机顶盒、HDTV,汽车导航系统等。更多 +
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7050mm,OCKTGLJANF-24.000000,24MHz,泰艺OC系列振荡器,台湾Taitien晶振,泰艺晶振,型号:OC系列晶振,编码为:OCKTGLJANF-24.000000,电源电压:1.8V,频率:24.000MHz,CMOS输出晶振,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,OSC振荡器,石英晶体振荡器,7050晶振,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境特点。应用于:无线局域网晶振,通讯设备晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子,物联网晶振,安防设备晶振,笔记本电脑晶振,以太网等应用。更多 +
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SiTime晶振,SiT1572AI-J3-33E-DCC-32.768Q,1508mm,LVCMOS
SiTime晶振,SiT1572AI-J3-33E-DCC-32.768Q,1508mm,LVCMOS,美国进口晶振,SiTime可编程晶振,型号SiT1572,编码为:SiT1572AI-J3-33E-DCC-32.768Q,工业温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±50ppm,电压:3.3V,LVCOMS输出晶振,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:1.5x0.8mm,四脚贴片晶振,SiT1572是一个超小,微功率,32.768 kHz振荡器在一个CSP-4包。在无负载条件下的典型供电电流为4.5µA。SiTime的MEMS振荡器由一个MEMS谐振器和一个可编程模拟电路组成。SiT1572 MEMS谐振器是建立与SiTime的独特的MEMS第一®工艺。一个关键的制造步骤是EpiSeal®,在此期间MEMS谐振器在温度超过1000°C。EpiSeal®创造了一个非常强大,清洁的真空室,封装了MEMS谐振腔,并确保最佳的性能和可靠性。在EpiSeal®期间,一个聚硅帽生长在谐振腔的顶部,这消除了额外的帽晶圆或其他外来包装的需要。因此,SiTime的MEMS谐振器模可以像任何其他半导体模一样使用。SiTime的MEMS第一和EpiSeal®的制造过程的一个独特结果是,能够将SiTime的MEMS模具与SoC、ASIC、微处理器或模拟模具集成在一个包中,以消除外部定时组件,并为客户提供高度集成、更小、经济有效的解决方案。有源晶振,应用程序:健康和健康监测器,无线连接睡眠时钟,ULP输入设备,RTC参考时钟。更多 +
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