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Q22FA23V00327,FA-238V智能手环晶振,3225无源晶振,产品覆盖12-15.9999MHz频段,标准负载电容20pF,频率公差±30~±50ppm,工作温区-20℃~+70℃,低ESR串联电阻设计降低整机功耗,延长手环续航.四脚贴片结构支持自动化SMT回流焊,金属密封封装防潮抗震动,适配手环计步,心率监测,蓝牙无线传输时序需求.无源结构简化PCB布局,兼容主流穿戴蓝牙SoC,符合RoHS无铅环保标准,温漂控制优异,长期老化误差小,是智能手环量产,开发通用高性价比时钟元器件,现货充足适配各类健康穿戴设备.

Q13MC30610003,8038谐振器,EPSON时钟晶振,原厂音叉型32.768kHz标准晶振,尺寸8.0×3.8mm,宽温-40~+85℃稳定输出,保障定时开关机,预约功能,温度计时精准无误.器件耐受家电内部冷热交替环境,气密外壳抵御厨房湿气,油烟侵蚀,抗电磁干扰,避免家电运行时计时错乱.

EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振,日本爱普生晶振,8038mm晶振,无源晶振,贴片晶振,时钟晶振,型号MC-306,编码Q13MC3061000900是一款尺寸为8038mm的音叉晶体,频率12.5pF,精度±100ppm,工作温度-40 to+85°C,具备高质量高性能低损耗的特点,这款产品被广泛应用于时钟和微型计算机,通信产品等领域,能满足各大应用程序的各种需求,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.768K以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.