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希华晶振,贴片晶振,CSX-2016晶振,汽车级四脚贴片无源晶体谐振器
更多 +移动网络晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,GX-50324晶振,传真机专用5032陶瓷面封装晶振
更多 +无源贴片晶振本身体积小,无源贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,台产四脚无源晶体谐振器
更多 +电子游戏机晶振本身体积小,超薄型计算机电脑晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,台产2016无源晶振
更多 +电子游戏机晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,金属面封装四脚贴片晶振
更多 +SMD石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,高性能有源晶体,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1A-T1AH-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振
无源贴片晶振本身体积小,超薄型压电石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子游戏机晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C5BQ晶振,FC5BQCCMC250晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型智能手机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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FOX晶振,贴片晶振,C0BS晶振,FC0BSBCVM40.0晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247晶振,ECS-240-8-47-JTN-TR晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABS07W晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-2-T晶振
更多 +此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
- [行业资讯]ECS高品质的无源晶体是无线通信产品最佳之选ECS-320-10-36Q-ES-TR2023年04月28日 11:50
- ECS高品质的无源晶体是无线通信产品最佳之选ECS-320-10-36Q-ES-TR,在ECS Inc .这里，我们为自己制造了一些业界最好的无源元件和定时解决方案而自豪。我们的晶体元件提供固定或可配置频率XO、VCXOs和TCXOs，频率高达1.5GHz，稳定性低至10 ppm。它们采用工业标准电路封装，最小尺寸为2.0 x 1.6毫米。无论您需要简单的参考时钟，还是开发关键任务电子系统，我们都有合适的振荡器来满足您的需求。
- 阅读（540）
- [行业资讯]西迪斯的403系列是一款小体积低抖动相躁的晶体,为广泛的M2M通信和无线通信提供解决方案403I35D24M000002022年06月24日 16:45
- 西迪斯的403系列是一款小体积低抖动相躁的晶体,为广泛的M2M通信和无线通信提供解决方案403I35D24M00000,CTS晶振公司作为晶体行业的领先者,一直走在技术的最前沿,通过不断的成长与突破自我,开发出新西迪斯型号[412W, 416W，402W, 425W, 403W]提供增强的设计参数针对低功耗无线协议，用于消费者和企业的物联网工业(IIoT)。这些包括工作温度范围-40°C到+125°C，紧凑的公差和稳定性选项，电镀电容低，体积小负载电容值和多种行业标准包装尺寸。
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