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FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ
更多 +FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,频率稳定度为25ppm,无源贴片晶振,石英晶振,百利通亚陶晶振,台湾晶振,音叉晶体,便携式设备晶振，手持电脑晶振，笔记本电脑专用晶振，硬盘晶振，全球定位系统晶振，蓝牙晶振，数字调谐器晶振，无线局域网晶振，FL1920031晶振，FL2400072晶振。
无源晶振产品主要应用于：Gsm, cdma, GPRS，PCMCIA卡，便携式/手持电脑，笔记本电脑，硬盘，还广泛用于全球定位系统，蓝牙，无线局域网，超宽频等领域，其中也包含无线个域网，数字调谐器等应用.FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ.
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SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm
SMD-2P|Q-SC16S03220C5AAAF|SC-16S|1610mm|12.5pF|±20ppm，日本进口晶振，Seiko精工晶振，型号SC-16S，编码为Q-SC16S03220C5AAAF，是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，频率32.768KHz晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，适用于高密度安装的SMD型，优异的抗冲击，耐热性，完全无Pb，符合欧盟RoHS指令的产品，内置可靠性高的光刻晶振，石英晶振应用于移动电话，小灵通，PDA，DSC，汽车音频，GPS模块，小型通信设备，子时钟功能的各种微控制器等应用。更多 +
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CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响
更多 +CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响,尺寸为5032mm,频率为27MHZ,日本进口晶振,京瓷晶振,5032mm晶振,无源贴片晶振，水晶振动子，贴片谐振器，Kyocera晶振，测试仪器晶振，移动通信晶振，智能家居专用晶振，数字电子晶振，汽车音响晶振，小尺寸晶振，高品质晶振，CX5032GB12000H0HPQZ1晶振，CX5032GB16000H0PESZZ晶振.CX5032GB27000H0PESZZ 5032mm 27MHZ 汽车音响.
音叉谐振器产品主要应用于测试仪器，移动通信，智能家居，数字电子，汽车音响以及配件，还可以广泛用于消费品，医疗产品，蓝牙灯控等.
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FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体
FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振,SMD晶振,无源晶体,欧美晶振,无源贴片晶振,贴片谐振器,型号FX122,FX122-327是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3215mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,工作温度-40~+85°C,采用尖端的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,网络电子,时钟应用等领域.更多 +
FX135A-327 32.768KHZ时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振
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福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器
福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器,FOX晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,音叉晶体,型号FC3BQ晶振,FQ3225B-25.000是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率25MHZ,精度50ppm,负载20pF,工作温度-10~+70°C采用先进的技术用心打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域.更多 +
FQ3225B-12.000晶振的真空封装技术：是指压电石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器
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FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体,福克斯晶振,欧美进口晶振,石英晶体,无源晶振,贴片石英晶振,贴片谐振器,型号C5BQ,编码FQ5032BR-24.000是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为5032mm,频率24MHZ,精度30ppm,负载20pF,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于仪器仪表,智能家居,网络设备,无线模块等领域.更多 +
FQ5032BR-16.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.FOX晶振C5BQ,FQ5032BR-24.000无源贴片晶体
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日蚀晶振E1S,E1SVAS-6.000M无源贴片晶体
更多 +日蚀晶振E1S,E1SVAS-6.000M无源贴片晶体,ECLIPTEK晶振,SMD晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,型号E1S,编码E1SVAS-6.000M是一款金属面贴片型的音叉谐振器,尺寸为1148mm,频率6MHZ,负载7pf,精度50ppm,工作温度-40~+125°C,产品具备良好的稳定性,适合用于儿童玩具,电子产品等领域。
E1SWA20-6.000M贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体
更多 +日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体,ECLIPTEK晶振,32.768KHZ晶振,无源贴片晶振,石英晶振,型号E3WS,编码E3WSDC12-32.768K是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,负载电容12pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,具备良好稳定性能和耐压性能,适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业.
E4WSDC09-32.768K石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体
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DST310S无源谐振器,大真空晶振,1TJF080DP1AA00K水晶振动子
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCR7M50G55B-R0晶振
4520mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,进口陶瓷谐振器,CSTCR6M25G55-R0晶振
移动通信晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,陶瓷SMD晶振,CSTCR6M14G55B-R0晶振
4520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,CSTCR4M25G53-R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCLH52M000F1QA1J1晶振
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,高质量晶振,XRCJK52M000F1QA0P0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCJH40M000F1QB2P0晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,CSTCW24M0X51-R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCHA20M000F0A01R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD37M400F1Q01R0晶振
1.6x1.2mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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