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希华晶振,温补晶振,STO-3225晶振,进口3225温补石英晶振荡器
计算机电脑晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,温度补偿晶体振荡器特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,CTSX-5032晶振,5032金属面封装无源贴片石英晶体
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希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振,汽车电子应用无源晶振
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更多 +游戏机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型电子游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,CSX-2520晶振,无线蓝牙耳机晶体谐振器
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希华晶振,贴片晶振,CSX-2016晶振,汽车级四脚贴片无源晶体谐振器
更多 +移动网络晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,CSX-1612晶振,汽车GPS导航晶体谐振器
更多 +移动网络晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,CGX-50324晶振,汽车多媒体无源晶振
更多 +SMD石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,CGX-50322晶振,汽车导航晶体谐振器
更多 +数码家电晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,有源晶振,CGX-32254晶振,无线蓝牙耳机晶体谐振器
更多 +智能手机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,有源晶振,OSC52晶振,打印机l四脚有源晶体振荡器
更多 +电脑应用有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,有源晶振,OSC57B晶振,移动通信晶振金属面封装六脚晶振
更多 +移动网络晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,有源晶振,OSC57A晶振,局域网络有源晶体振荡器
更多 +石英晶体振荡器,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,个人电脑主板有源四脚贴片晶振
更多 +石英晶体,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,有源晶振,OSC73晶振,无线网络8脚贴片晶振
更多 +石英晶体,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,有源晶振,OSC81晶振,数码相机专用有源晶振体振荡器
更多 +智能手机晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,有源晶振,SHO-3225晶振,移动通信有源晶体振荡器
更多 +智能手机晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,精密石英晶体振荡器产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,有源晶振,SHO-2520晶振,局域网络四脚贴片晶振
更多 +电脑应用有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,精密石英晶体振荡器产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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