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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,进口小体积1210晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振,超小体积无铅晶体谐振器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX1210晶振,移动通信小体积贴片晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,进口小体积晶振
目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线通信晶振
更多 +此贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-1210AN晶振,压电石英晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
- [行业资讯]京瓷KC1210A超紧凑石英振荡器赋能轻薄智能设备升级2026年09月17日 09:15
京瓷KC1210A超紧凑石英振荡器赋能轻薄智能设备升级
作为全球精密定时器件标杆品牌,KYOCERA京瓷深耕石英晶振研发制造数十年,依托全产业链自主核心工艺与顶尖精密封装技术,针对性推出KC1210A系列超紧凑超低电压石英振荡器,以行业极小尺寸,0.9V超低工作电压,低功耗,高稳定的硬核优势,完美解决微型智能硬件的设计痛点与续航难题,成为新一代轻薄化,微型化智能设备的优选定时器件.深圳市康华尔电子作为KYOCERA京瓷官方正规授权代理商,可为客户提供KC1210A系列原装正品,现货库存,参数选型,方案适配及一站式采购服务.
1210a系列超紧凑超低电压石英振荡器，以行业极小尺寸、0.9v超低工作电压、低功耗、高稳定的硬核优势，完美解决微型智能硬件的设计痛点与续航难题，成为新一代轻薄化、微型化智能设备的优选定时器件。深圳市康华尔电子作为kyocera京瓷官方正规授权代理商，可为客户提供kc1210a系列原装正品、现货库存、参数选型、方案适配及一站式采购服务。"},"attribs":{"0":"*0*1+1t*0*1*2+l*0*1+2g*0*1*2+i*0*1+18"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7672297316216213820"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","isequalblockselection":true,"pasterandomid":"1cf9b928-7c9c-4b58-b756-07a8b2f6d24a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":4,"type":"text","selection":{"start":0,"end":236},"recordid":"nf0lfae91ddpp3ckd6ycenflnob"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-format="docx/text" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">- 阅读（42）
- [行业资讯]ECX-1210B晶振赋能微型智能设备时钟设计2026年07月24日 16:50
- ECX-1210B晶振赋能微型智能设备时钟设计
ECX-1210B是美国ECS品牌专为高精度实时时钟场景研发的**超微型表面贴装音叉型石英晶体谐振器**,标准标称频率精准锁定行业通用基准频率32.768kHz,完美适配全品类设备RTC实时时钟系统,休眠定时系统,时序校准系统,是消费电子,物联网,智能家居,工业微型设备的通用时钟核心元器件.
产品采用行业极致1.2×1.0×0.5mm(1210)超微型陶瓷贴片晶振封装,四引脚高密度陶瓷密闭结构,整体尺寸极致轻薄,结构规整,公差极小,相较于传统3225,2520,2016封装32.768K晶振,占地面积大幅缩减,能够完美适配当下超薄穿戴设备,微型传感模组,小型智能家居终端,精密便携仪器的**高密度PCB紧凑化布局**需求,彻底解决大尺寸晶振挤占主板空间,制约设备轻薄化迭代的行业难题,为设备电池扩容,多功能模块集成,散热结构优化预留充足设计余量. - 阅读（78）
- [行业资讯]点亮智能未来论丹麦格耶KX-3T晶振的科技价值2025年08月25日 17:16
- 方寸晶振,点亮智能未来论丹麦格耶KX-3T的科技价值
在物联网与智能设备蓬勃发展的今天,许多看似微小的元器件,实则是支撑科技大厦的基石.丹麦格耶Geyer推出的KX-3T晶振,以12.61005的专属料号标注身份,用1210封装尺寸、40M频率、6PF负载电容等精准参数,在方寸之间诠释着“小元件大能量”的科技真理,成为智能时代不可或缺的核心组件.
- 阅读（194）
- [行业资讯]ECS晶振ECS-.327-12.5-1210-TR是一款超小型1210mm音叉晶体2022年08月18日 16:30
ECS Inc. 提供业界最小的石英音叉谐振器，提供两个和四个垫子。ECX-1210和ECX-1210B提供两个和四个垫脚。以32.768kHz共振的SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。提供小至1.2x1.0mm的封装和0.35mm的薄型选项。宽温度范围是高达+105℃的选项。
ECS晶振ECX-1210系列，编码ECS-.327-12.5-1210-TR，频率32.768kHz，是一个非常紧凑的SMD音叉晶体，两脚贴片晶振，同类产品中最小的尺寸1.2x1.0x0.5mm陶瓷封装非常适合LoRa Wan、可穿戴设备、物联网和医疗应用。
特点：低功耗RTC应用：比如STM32 AN2867，超小型尺寸1.2x1.0毫米，扩展温度范围，符合RoHS标准
应用于：汽车、商用COTS、工业、IOT
ECS晶振ECS-.327-12.5-1210-TR是一款超小型1210mm音叉晶体
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- [村田晶振新闻]村田制作所1210晶振克服了小型化中耐压性降低问题2019年07月31日 09:57
株式会社村田制作所将超小尺寸1210晶振的高精度晶体谐振器(XRCED系列)进行商品化本公司于2009年开始了晶体谐振器(XRCGB系列)的量产,在2014年将可支持小型无线设备(Wi-Fi®/Bluetooth®)用频率精度+/-20ppm的1612晶振(XRCMD系列)进行了商品化.近年来,支持Wi-Fi®/Bluetooth®等无线通信功能的设备得到了普及,尤其在智能手机,可穿戴设备,助听器等市场上,对小型化的需求正在高涨.
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