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3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振
3225晶振,XTP332087.000000I,Renesas晶振,87MHz有源晶振，瑞萨电子晶振，进口晶振，八脚贴片晶振，差分晶体振荡器，编码为：XTP332087.000000I，频率为：87MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，高精度有源晶振，超小型晶振，石英晶体振荡器，普通有源晶振，LV-PECL差分晶振，这款晶振产品不仅仅是体积小，而且还重量轻，厚度薄，有着低损耗，低电平，低功耗等特点，特别适用于时钟钟表晶振，智能体温计晶振，物联网5G晶振等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,XTL322080.000000I,80MHz进口晶振,差分石英振荡器
瑞萨晶振,XTL322080.000000I,80MHz进口晶振,差分石英振荡器，3225mm贴片晶振，瑞萨石英晶振，进口有源晶振，编码为：XTL322080.000000I，频率为：80MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，八脚贴片晶振，进口有源晶体，瑞萨电子公司专业生产石英晶振，贴片晶振，自从2002年创立以来，拥有先进的高端设备，一流的生产技术，是业内的佼佼者，瑞萨晶振具有高品质，高性能，高精度，低抖动，低电压，低耗能，低电平，超轻薄，超小型等特点，被广泛应用于高端智能产品中，例如：时钟振荡器，智能机器人晶振，扫地机晶振，智能管家晶振等等产品应用。更多 +
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瑞萨晶振,XAH335100.000000K,100MHz石英晶振,贴片晶振
瑞萨晶振,XAH335100.000000K,100MHz石英晶振,贴片晶振，差分石英晶振，OSC差分晶振，进口贴片晶振，普通有源振荡器，编码为：XAH335100.000000K，频率为：100MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，超小型晶振，3225贴片晶振，差分有源晶振，轻薄型晶振，低抖动差分晶振，低相控有源晶振，低相噪晶振，低差损有源晶振，高精度进口晶振，低功耗差分晶振，高性能晶振，高温度有源晶振，有源石英晶体，温补晶体振荡器，小体积石英晶体，主要应用到：智能遥控晶振，汽车晶振，智能电表水表晶振，智能手机晶振，电话机晶振。更多 +
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XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体
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3225mm有源晶振,XAH335060.000000X,瑞萨石英晶振,60MHz进口晶振
3225mm有源晶振,XAH335060.000000X,瑞萨石英晶振,60MHz进口晶振，差分贴片晶振，晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶体，晶振厂家，编码为：XAH335060.000000X，频率为：60MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，小型贴片石英晶振，外观尺寸具有超薄型表面贴片型石英晶体振荡器，重量超轻型SMD晶振，晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，因为晶振本身就具有轻薄型，超小型，精度高，性能高，耐高温性，耐环境特性，耐冲击性，抖动低，电平低等优势，主要应用于，汽车电子晶振，时钟钟表晶振，无线路由器晶振，网络通信晶振等产品。更多 +
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27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振
27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，瑞萨晶振，进口贴片晶振，XL系列晶振，3225晶振，高端晶体振荡器，超小型差分晶振，轻薄型有源晶振，恒温有源晶振，编码为：XLH320027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，3225mm体积的贴片晶振，可以说是目前小型数码产品的福音，目前超小型的智能产品力所应用的就是小型的石英贴片晶振，改产品应用于无线通信系统晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，数码产品晶振，已实现了低相噪，低电源电压，低电平，低差损，低耗能，高精度，高性能，轻薄型，超小型等产品特点。更多 +
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瑞萨贴片晶振,100MHz晶振,XTN312100.000000I,进口差分晶振
瑞萨贴片晶振,100MHz晶振,XTN312100.000000I,进口差分晶振，瑞萨XT系列有源晶振，具有高精度，轻薄型，超小型，高品质，高性能，低抖动，低电平，低消耗，低差损等特点，编码为：XTN312100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：1.8V，八脚贴片晶振，OSC晶振，压控温补晶振，瑞萨石英贴片振荡器，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电器特性，广泛应用在智能手机晶振，智能玩具晶振，游戏机晶振，控制模组晶振，GPS导航晶振，小型蓝牙对接晶振等产品设备。更多 +
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156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振
156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振，RenesasXT系列晶振，进口有源晶振，超小型贴片晶振，编码为：XTP332156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，差分晶振，八脚贴片晶振，压控温补晶振，3225mm石英晶振，低电平晶振，低衰减有源晶振，高精度晶振，低差损晶振，石英晶体，轻薄型晶振，应用于智能手机晶振，平板电脑晶振，数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振等产品。更多 +
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瑞萨进口晶振,XAH335033.333333X,33.333333MHz有源晶振,石英晶振
瑞萨进口晶振,XAH335033.333333X,33.333333MHz有源晶振,石英晶振，SMD晶振振荡器，轻薄型晶振，低电源电压晶振，高性能晶振，3225mm晶振，编码为：XAH335033.333333X，频率为：33.333333MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，超小型晶振，差分晶振，压控有源晶振，温补晶振，贴片石英晶振，均具有耐高温，高品质，高精度，低抖动等特点，广泛应用于程控交换机晶振，发射基地晶振，小家电晶振，时钟钟表晶振，智能安防晶振，多媒体设备晶振等产品。更多 +
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100MHz石英晶振,XPP336100.000000I,瑞萨进口晶振,3225mm有源晶振
100MHz石英晶振,XPP336100.000000I,瑞萨进口晶振,3225mm有源晶振，LV-PECL晶振，差分晶体振荡器，Renesas晶振，瑞萨温补晶振，编码为：XPP336100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,，低电平差分晶振，低耗能有源晶振，低抖动晶振，有源差分晶振，轻薄型晶振，高精度晶振，高性能晶振，广泛应用于交换机晶振， 通讯设备晶振，精密石英晶体振荡器，蓝牙晶振等应用。更多 +
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12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X
12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X，Renesas晶振，3225晶振，有源贴片晶振，智能产品晶振，差分晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH336012.000000I，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH320012.000000X，频率为：12MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，进口晶振，石英贴片晶体振荡器，蓝牙设备晶振，差分LVDS晶振，主要应用于时钟手表晶振，物联网晶振，数码相机晶振等。更多 +
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3225mm晶振,XLH335050.000JX4I,XLH336050.000000I,瑞萨有源晶振,50 MHz
3225mm晶振,XLH335050.000JX4I,XLH336050.000000I,瑞萨有源晶振,50 MHz,Renesas晶振，进口贴片晶振，压控温补晶振，差分晶振LVDS，声表面振荡器晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH335050.000JX4I，频率为：50MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000I，频率为：50MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，贴片石英晶振，有源晶振，高质量有源晶振，高精度有源晶振， 低耗能有源晶振，低抖动有源晶振，被广泛应用于无线WiFi晶振，数码电子晶振，数码相机晶振，血压计晶振等应用场景。更多 +
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3225mm晶振,XLH335050.000JX4I,XLH336050.000000I,瑞萨有源晶振,50 MHz
3225mm晶振,XLH335050.000JX4I,XLH336050.000000I,瑞萨有源晶振,50 MHz,Renesas晶振，进口贴片晶振，压控温补晶振，差分晶振LVDS，声表面振荡器晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH335050.000JX4I，频率为：50MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000I，频率为：50MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，贴片石英晶振，有源晶振，高质量有源晶振，高精度有源晶振， 低耗能有源晶振，低抖动有源晶振，被广泛应用于无线WiFi晶振，数码电子晶振，数码相机晶振，血压计晶振等应用场景。更多 +
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Renesas晶振,XLH325020.000000X,XLH336020.000000I,3225mm
Renesas晶振,XLH325020.000000X,XLH336020.000000I,3225mm，瑞萨有源晶振，晶振厂家，XLH系列晶振，编码为：XLH325020.000000X，频率为：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH336020.000000I，频率为：20MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高精度，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平等特点，被广泛应用于：时钟钟表晶振，智能手机晶振，数码相机晶振，网络通信晶振等应用。更多 +
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3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I
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Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X
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3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振
3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振，Renesas有源晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，进口晶振，编码为：XLL335125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336125.000000X，频率为：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD晶振，六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低耗能，高精度，高质量等特点，被广泛应用于：数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振，智能手表晶振，智能体温计晶振等应用。更多 +
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Renesas晶振,XLH335050.000000K,XLH336050.000000X,50MHz
Renesas晶振,XLH335050.000000K,XLH336050.000000X,50MHz，瑞萨有源晶振，Renesas自2002年成立以来，到现如今已有22年的历史经验，XLH系列晶振，进口晶振，编码为：XLH335050.000000K，频率为：50MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：50MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：时钟钟表，智能手机，数码电子，网络终端等应用。更多 +
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3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振
3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-HH5F18-24.000MHz，频率为：24.000MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。更多 +
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