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村田晶振,无源贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M305F3A12R0晶振
超小型表面贴片型ef="http://www.muratacrystal.com/SMDcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">SMD石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从24.305MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCGB16M000FXN00R0晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,CSTCE8M00G55A-R0晶振
更多 +e="word-spacing:-1.5px">ef="http://www.muratacrystal.com/znsj.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.e="word-spacing:-1.5px">
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村田晶振,高质量晶振,CSTNE20M0V53Z000R0晶振
e="font-size:14px">e="font-size:14px">e="font-size:14px">普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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村田晶振,石英环保晶振,CSTCE8M38G55-R0晶振
e="font-size:14px">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,进口贴片晶振,CSTCE8M38G52-R0晶振
移动通信晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源贴片晶振,CSTCE8M19G55-R0晶振
e="font-size:14px">e="font-size:14px">e="font-size:14px">3213mm体积的ef="http://www.muratacrystal.com/qc.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">耐高温车载晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,SMD石英晶振,CSTCE20M0V53Z-R0晶振
e="font-size:14px">e="font-size:14px">三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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村田晶振,高精度石英晶振,CSTCE18M4V53Z-R0晶振
e="font-size:14px">3213mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,ROHS环保晶振,CSTCE16M0V53Z-R0晶振
e="font-size:14px">e="font-size:14px">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,军工高精密晶振,CSTCE13M5G55-R0晶振
e="font-size:14px">网络设备晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,无源晶振,高性能晶振,CSTCE13M5G52-R0晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#ff0000">石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应13.500MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,进口晶振,CSTCE13M0G55A-R0晶振
e="font-size:14px">e="font-size:14px">ef="http://www.muratacrystal.com/znsj.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCE11M2G55-R0晶振
e="font-size:14px">e="font-size:14px">e="font-size:14px">3.2x1.3mm体积非常小的SMD器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的ef="http://www.muratacrystal.com/JapanCrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">日本进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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村田晶振,高质量晶振,贴片晶振,CSTCE11M0G52-R0晶振
e="font-size:14px">e="font-size:14px">三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,无源晶振,CSTCE10M0G55-R0晶振
e="font-size:14px">普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,陶瓷谐振器,CSTNE8M00G520000R0晶振
e="font-size:14px">3.2x1.3mm体积的ef="http://www.muratacrystal.com/MurataQuartzCrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">村田石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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村田晶振,无源晶振,贴片晶振,CSTCE10M0G52-R0晶振
小型贴片ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#ff0000">石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,高性能晶振,CSTNE8M00G550000R0晶振
e="font-size:14px">e="font-size:14px">贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,智能手机晶振,CSTNE9M21G520000R0晶振
e="font-size:14px">e="font-size:14px">e="font-size:14px">e="font-size:14px">e="font-size:14px">e="font-size:14px">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型ef="http://www.muratacrystal.com/Quartzcrystal.html" target="_blank">e="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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