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村田晶振,SMD石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F0Z00R0晶振

频率：25.000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27838351

村田晶振,SMD石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F0Z00R0晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振发展史:1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司,1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司).1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等.世界经济的前景虽不明朗,但电子设备社会正在迅速、切实地向前发展.而这样的变化也为村田带来了新的商机.村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”,指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英耐高温车载晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

型号	XRCGB25M000F0Z00R0
频率	25.000MHz
频率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	-30℃~+85℃
频率温度特性	±50ppm max.
频率老化	±3ppm max./year
清洗	Not available
负载电容量	6pF
等效串联电阻(max.)	100Ω
驱动电平(max.)	30μW
形状	SMD

2.0-1.6

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英军工高精密晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致高性能晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对晶振产品甚至2016进口晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.