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tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 此音叉型石英晶体谐振器,target="_blank" title="插件石英晶体">tyle="color:#FF0000;">插件石英晶体产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 此音叉型石英晶体谐振器,target="_blank" title="5018石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">5018石英晶体谐振器产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 此音叉型石英晶体谐振器,target="_blank" title="压电石英晶振">tyle="color:#FF0000;">压电石英晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 此音叉型石英晶体谐振器,target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 此音叉型target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 此音叉型target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> target="_blank" title="压电石英晶振">tyle="color:#FF0000;">压电石英晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式target="_blank" title="无源贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">无源贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式target="_blank" title="智能手机晶振">tyle="color:#FF0000;">智能手机晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式target="_blank" title="智能手机晶振">tyle="color:#FF0000;">智能手机晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式target="_blank" title="石英晶体谐振器">tyle="color:#FF0000;">石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> target="_blank" title="智能手机晶振">tyle="color:#FF0000;">智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> target="_blank" title="32.768K">tyle="color:#FF0000;">32.768K产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 本产品具有小型,薄型,轻型的target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.tyle="color:;">target="_blank" title="32.768KHZ">tyle="color:#FF0000;">32.768KHZ赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.        

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片晶振本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,target="_blank" title="数码家电晶振">tyle="color:#FF0000;">数码家电晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 普通target="_blank" title="石英晶振">tyle="color:#FF0000;">石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 普通target="_blank" title="石英晶振">tyle="color:#FF0000;">石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

tyle="mso-margin-top-alt:auto;margin-bottom: 7.6pt;text-align:left;line-height:18.0pt;mso-pagination:widow-orphan"> 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面target="_blank" title="贴片石英晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片石英晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.