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5G无线模块应用晶振EG-2121CB编码X1M000231001300

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浏览：- 发布日期：2022-09-13 11:10:54【大中小】

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差分晶振作为目前行业中高要求,高技术石英晶体振荡器,具有低相位,低抖动,低功耗,低损耗,低电平的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.

日本爱普生晶振EG-2121CB，EG-2102CB，是一款低抖动表面声波(SAW)振荡器，小体积晶振尺寸5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，有源晶振，从100MHz到700MHz的输出频率，支持LVPECL和LVDS差分输出晶振。EG-2121CB器件适用于使用2.5V电源电压的应用，而EG-2102CB器件适用于使用3.3V电源电压的应用。每一组这些设备具有较低的相位抖动范围从0.1ps到0.27ps(最大值)。被广泛应用于5G通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

5G无线模块应用晶振EG-2121CB编码X1M000231001300

产品编码	型号	频率	贴片晶振	输出波	电源电压	工作温度
X1M000231000200	EG-2121CB	125.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231000300	EG-2121CB	200.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231000400	EG-2121CB	156.250000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231000500	EG-2121CB	402.832000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231000600	EG-2121CB	200.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-20 to 70 °C
X1M000231000700	EG-2121CB	133.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231001000	EG-2121CB	500.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231001100	EG-2121CB	402.832031MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231001300	EG-2121CB	100.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-5 to 85 °C
X1M000231001400	EG-2121CB	441.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231001500	EG-2121CB	625.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-5 to 85 °C
X1M000231001600	EG-2121CB	156.250000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	-5 to 85 °C
X1M000231001700	EG-2121CB	644.531250MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231001800	EG-2121CB	322.265625MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231001900	EG-2121CB	233.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231002000	EG-2121CB	200.000000MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C
X1M000231002100	EG-2121CB	644.531250MHz	5.00x3.20x1.20mm	LVDS	2.375 to 2.625 V	0 to 70 °C

5G无线模块应用晶振EG-2121CB编码X1M000231001300

差分晶振一般为六脚贴片，工作温度范围-40℃~+85℃，差分晶体的频率相对都比较高，比如从50MHz起可以做到700MHz或者更低和更高频率，且任意频率精确到个位小数点后六位。电源电压能够做到2.5V-3.3V之间。例如：2.25V、2.5V 、3.0V、3.3V、3.6V 可任意选择应用。常见的封装尺寸有7050(7.0x5.0mm)、5032(5.0x3.2mm)、3225(3.2x2.5mm)，更小封装可达到2520(2.5x2.0mm)，常用的输出方式主要有LVPECL和LVDS两种。

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