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MURATA CRYSTAL CO.LTD

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玛居礼晶振,有源晶振,HB57晶振,7050mm有源晶振

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产品简介

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

产品详情

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玛居礼晶振,贴片晶振,HB57晶振,7050mm有源晶振

石英晶振高精度晶片的抛光技术:游戏机晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型网络通信晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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玛居礼晶振

标示

HB57晶振

晶振基本信息对照表

标准范围

f0

1~20MHZ

電源電圧

Vcc

3.3V,2.5V, 1.8V option

输出电流

Icc

3.5 mA max.

Vcc=3.3V

频率负载


15pF

LV_CMOS出力

标准频率偏差

f_tol

±25,±50,±100×10-6 max.

初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、
経時変化(1年、+25℃時)

输出电压

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

50% Vcc

对称

SYM

40%~60%


标准时间

tr/tf

12 ns max.(1.8~80MHz)

10%Vcc~90%、CMOS


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X11

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机械振动的影响

精密石英晶体振荡器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:贴片石英晶振,压电石英晶振,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管台产晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

7050有源晶振产品使用每种产品时,请在规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种低抖动石英晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

SMD石英晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的计算机电脑晶振.但是为了的高品质石英晶振和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.

请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用数码相机晶振所导致的不良不负任何责任.

HB32

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