村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

2010年3月村田陶瓷晶振制作完成了对日本国内全部事业所和海外全部生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.

根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田陶瓷滤波器制作对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.此外,针对操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法,提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

石英晶体谐振器PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些日本进口晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.

正常温度和湿度:

温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH.

(2)请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.