微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振
频率:32.768 kHz
尺寸:3.2*1.5*0.9mm
微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振.3215mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
微晶晶振公司在瑞士、泰国建有生产中心,及遍布世界各地的代表处.我们所有的石英晶振产品都得到ISO9001和ISO14001的认证,并达到RoHS,REACh等规范的要求.全球约550个员工的责任感和奉献精神是我们成功的基石.我们对管理、环境、社会责任都有明确的行为准则(比如对有争议的原材料的问题上),这些是我们在未来保持竞争优势的主要原因.
石英晶振产品电极的设计:石英3.2x1.5晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.
微晶晶振规格 |
单位 |
CC7V-T1A晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768 kHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm
±100ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6.0pF 7.0pF 9.0pF 12.5pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.石英晶体的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
深圳市康华尔电子有限公司
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