Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振

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Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振

频率：32.768kHz

尺寸：1.6*1.0*0.5mm

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

订购热线：0755-27838351

Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

Golledge晶振商业团队是该行业最有经验的团队之一.我们的知识渊博的工程师和销售团队致力于与我们的客户密切合作,从最初的设计到全面生产.我们的注册到iso - 9001 :2015强调了对质量的全面承诺,同时我们的无源贴片晶振产品的完整性由我们的专门的内部测试和测量实验室确保.我们的专业和高效的方法使我们成为许多领先的电子设备OEM和河北的首选供应商.

石英晶振的切割设计:用不同角度对1.6x1.0晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振

Golledge晶振规格	单位	CM9V晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm ±100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7.0pF 9.0pF 12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年