RAKON晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振

当前位置：首页 » 有源晶体 » RAKON晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振

prevnext

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振

频率：12.000MHz~40.000MHz

尺寸：5.0*3.2*0.7mm

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

订购热线：0755-27838351

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

瑞康晶振通过与客户的密切合作关系并听取他们的问题,瑞康很快了解了频率参考(振荡器)对GNSS的关键.其稳定性影响了系统定位,跟踪,维护锁定和获取弱卫星信号的能力.通过与行业领先制造商的多年合作,瑞康率先设计,制造和测试5032晶振以满足GNSS系统的独特需求的最佳方式.我们通过仔细倾听和发展对应用要求的先天理解,并通过世界领先的流程,创新和技术来支持这一点.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.高精度晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振

RAKON晶振规格	单位	RSX-5晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000MHz~40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+105℃	裸存
工作温度	T_use	-55℃~+105℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±5ppm~±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	5.0pF~50pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,进口高精度晶振

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保ROHS环保晶振未撞击机器或其他电路板等.