Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振

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Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振

频率：32.768kHz

尺寸：2.0*1.2*0.6mm

32.768K时钟钟表晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：0755-27838351

Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Raltron晶振还通过提供追求快速增长的物联网和机器到机器市场完整的无源器件封装,包括进口石英晶振,TCXO,SAW滤波器,LTCC滤波器和巴伦以及相应IC解决方案规定的各种天线. Raltron 晶振公司致力于为符合欧盟议会和2011年6月08日理事会2011/65 / EU指令的频率管理设备提供限制在电气和电子设备中使用某些有害物质(RoHS指令).

石英2.0x1.2晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振

Raltron晶振规格	单位	RT2012晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±20ppm ±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9.0pF 12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

(2)请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保无源贴片晶振未撞击机器或其他电路板等.

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

晶体振荡器和实时时钟模块

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.