NX1612SA晶振,车载耐热晶体,进口NDK贴片晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,车载进口晶体谐振器

频率：24~80MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.

订购热线：0755-27838351

NDK集团会针对以下5个产品群,迅速对应市场的动向,强化新产品的开发和市场的投入.

① 产业用高附加价值产品
开发小型?高精度的OCXO(恒温晶体振荡器)、高频振荡器、超低相位噪声振荡器、高品质石英晶振等的产业用高附加价值产品并扩大其销售.

② 车载用高信赖产品
在ADAS(先进驾驶辅助系统)所使用的车载相机和倒车雷达、远程信息处理等用途,晶体元器件的需求也呈现增加的趋势.因此,我们会开发TCXO(温度补偿晶体振荡器)、ICXO(钟用晶体振荡器)、SAW器件等的车载用高信赖性产品并扩大其销售.

③ SAW器件
为对应通信方式的多样化和新的频率使用,SAW (弹性表面波) 器件的需求也呈扩大的趋势.在SAW器件在移动体通信市场的正式量产展开的同时,我们会活用以往在车载市场和客户间建立起来的信赖关系和经验,让这个产品也进入车载市场.

④ 一般量产品
面向移动体通信市场,我们会进行压电石英晶振的增产和扩大销售;面向AV/OA市场,我们会开发具有价格竞争力的新产品作为针对IoT(物联网市场)的标准品并扩大其销售.

NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,车载进口晶体谐振器.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而贴片晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;

2.使晶振组件在真空下电阻减小;NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,车载进口晶体谐振器

3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

NDK晶振	单位	NX1612SA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24~80MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm(标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年