NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,智能手机小体积石英晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机晶振市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化.由此,本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略.并且展开在产业设备、车载、传感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划.通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标.
日本电波工业株式会社作为晶体元器件的专业生产厂家,成立于1948年,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础.
现在我们作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用.
晶振技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力.
NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,智能手机小体积石英晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,智能手机小体积石英晶振
NDK晶振 |
单位 |
NX3215SE晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm(标准)
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6pF/9pF/12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
NDK晶振32.768K晶振系列代码表
原厂编码 | 厂家 | 型号 | 系列 | Frequency |
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8 | NDK America, Inc. | NX3215SA | kHz Crystal (Tuning Fork) | 32.768kHz |
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8 | NDK America, Inc. | NX3215SA | kHz Crystal (Tuning Fork) | 32.768kHz |
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8 | NDK America, Inc. | NX3215SA | kHz Crystal (Tuning Fork) | 32.768kHz |
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-9 | NDK America, Inc. | NX3215SA | kHz Crystal (Tuning Fork) | 32.768kHz |
超声波清洗
(1)使用AT-切割高品质石英晶振和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
10.操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.
11.使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
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