NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,无线蓝牙小型贴片晶振
频率:19.2~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
NDK集团作为频率的综合生产企业,为了向客户提供高信赖性品质的产品,我们始终追求最高品质石英晶振的产品生产和服务,以「通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作贡献」这样的公司创业理念作为我们的使命,今后也会为社会的[安全,安心,舒适]作出贡献.请各位继续给予我们支持!
NDK晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对晶体各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,无线蓝牙小型贴片晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,无线蓝牙小型贴片晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性贴片晶振元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,无线蓝牙小型贴片晶振.
NDK晶振 |
单位 |
NX2016SF晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
19.2~52MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-30°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm(标准)
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
NDK晶振2.0*1.6mm晶振系列代码表
原厂编码
厂家
型号
系列
Frequency
NX1612AA-26MHZ STD-CSI-3
NDK America, Inc.
NX1612AA
MHz Crystal
26MHz
NX1612AA-26MHZ STD-CSI-3
NDK America, Inc.
NX1612AA
MHz Crystal
26MHz
NX1612AA-26MHZ STD-CSI-3
NDK America, Inc.
NX1612AA
MHz Crystal
26MHz
NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3
NDK America, Inc.
NX1612SA
MHz Crystal
32MHz
动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些2016晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
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