NX3225GA晶振,智能手机进口小型晶振,平板电脑贴片晶振

当前位置：首页 » 日产晶振 » NDK晶振 » NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,小型通信电子晶振

prevnext

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,小型通信电子晶振

频率：9.840MHZ~50.0MHZHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

订购热线：0755-27838351

NDK晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.

NDK晶振,贴片晶振,石英晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.

对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,小型通信电子晶振

公司的各项能源、晶体资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.

NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,小型通信电子晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术:3225贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,小型通信电子晶振

NDK晶振	单位	NX3225GA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	9.840~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm(标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

NX3225SA_3.2_2.5

NDK晶振NX3225GA晶振系列代码表

原厂编码	厂家	型号	系列	Frequency
NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2	NDK America, Inc.	NX3225GA	MHz Crystal	26MHz
NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2	NDK America, Inc.	NX3225GA	MHz Crystal	26MHz
NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2	NDK America, Inc.	NX3225GA	MHz Crystal	26MHz
NX3225GA-26MHZ-TI	NDK America, Inc.	NX3225GA	MHz Crystal	26MHz

Japan4

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致压电石英晶振够狠非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请未用输入终端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

更多信息请查看晶振料号